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東莞市勤卓環境測試設備有限公司
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半導體芯片精密高溫試驗箱用于材料精密熱處理或生產線干燥處理，支持溫度上升、下降斜率設定的溫度特性試驗，內部結構*采用一體成型加工設計和不銹鋼離心風機、軸流風機，溫度均勻性優于同類產品的±1%℃誤差，采用定值和程序控制：定值控制可進行自動開始結束設定；程序控制可進行多個模式設定，強制對流調溫式。
一，半導體芯片精密高溫試驗箱特點：
用于材料精密熱處理或生產線干燥處理，支持溫度上升、下降斜率設定的溫度特性試驗，內部結構*采用一體成型加工設計和不銹鋼離心風機、軸流風機，溫度均勻性優于同類產品的±1%℃誤差，采用定值和程序控制：定值控制可進行自動開始結束設定；程序控制可進行多個模式設定，強制對流調溫式。
二，半導體芯片精密高溫試驗箱技術指標：
1.溫度范圍：R.T.+20℃～+200℃
2.溫度均勻度：±2％
3.溫度波動度：≤1.0℃
4.工作室尺寸：450×450×450(深D×寬W×高H)
5.外形尺寸：約670×1030×1700mm（D×W×H）
6.升溫時間：（環境溫度25℃，空載時測得）
從室溫～+250℃ 約60分鐘
7.功率：約3KW
8.電源：AC220V 50Hz
空氣調節
1.采用烤箱長軸型馬達配合多翼式風輪，加大單面水平送風溫度均勻;
2.空氣調節方式：強制通風內循環平衡調溫（BTC）；
3.空氣循環裝置：內置式空氣調節裝置，三面循環風道；
4.加熱器：優質鎳鉻合金絲不銹鋼加熱管；
5.換氣量 :約2-3次/分。
室體結構
1.箱體結構：箱體采用立式結構，中部為試驗箱，上部為控制柜；
2.外殼材料：優質冷軋鋼板靜電噴塑；
3.內壁材料：SUS304不銹鋼板；
4.保溫材料：超細*；
5.擱板：SUS304不銹鋼圓條2層；
6.大門密封：采用環保硅橡膠;
7.進氣和排氣孔：在箱體設置有進氣和排氣孔；進氣口設置在箱體底部，配置高效過濾裝置，排氣口設置在箱體頂部左側；
8.過濾器：集塵效率：0.3um粒子99.97%以上
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