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深圳市億晶振業電子有限公司
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高度的晶片一次封裝；●高性能型號采用8.15mm高度的晶體諧振器二次封裝；●主要應用頻率范圍1~400MHZ，可達800MHZ
| 產品特點 |
●用法：一腳懸空（有的接控制端），二腳接地，三腳接輸出，四腳 接電壓。 ●尺寸：20.4*12.5*7.0MM ●滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。 |
| 可定制的參數表 |
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| 外部尺寸圖展示 |
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●可根據客戶的頻率及工作溫度范圍等規格進行生產，所以請放心地聯系我公司的銷售人員。
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