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濟南中科電子科技有限公司
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藥包材封口強度測試儀,適用于測定軟包裝復合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數，是實驗室、科研、在線生產中不1可1缺少的試驗儀器，也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。
產品名稱： 熱封試驗儀
產品型號：HST-T02
產品介紹
采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數，是實驗室、科研、在線生產中不可1缺1少的試驗儀器，也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。
產品特征
? 工業級高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界面，方便用戶控制和展示實時試驗數據
? 熱封溫度采用數字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率
? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個熱封面加熱的均勻性
? 下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動
? 上下熱封頭均可獨立控溫，超長熱封面設計，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗
? 支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個性化需求
? 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
? 系統配件均采用世1界1知1名品牌元器件，保證系統的精度和穩定性
? 進口高速高精度采樣芯片，保證測試數據的實時性和準確性
? 多級用戶權限設置，測試數據完整性等功能，滿足GMP相關測試要求
? 支持歷史數據可進行快速查看
? 設備配備有微型打印機，實時打印測試數據
? 專業的計算機通信軟件，可進行試驗進程的實時顯示及成組數據的分析處理（選配）
測試原理
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術指標
指標 | 參數 |
熱封溫度 | 室溫～250℃ |
熱封壓力 | 50～700Kpa |
熱封時間 | 0.1～999.9s |
控溫準確度 | ±0.5℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
熱封面積 | 330 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱（可獨立控制） |
氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
凈重 | 45kg |
產品配置
標準配置：主機、腳踏開關、微型打印機
選 購 件：專業軟件、通信電纜
備 注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。
注：濟南中科電子科技有限公司始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格、外觀亦會相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。
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