H3C UniServer R6900 G5 四路服務(wù)器

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更新時(shí)間：2024-04-07 13:10:35瀏覽次數(shù)：226次

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成都萬緯信息技術(shù)有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

H3CUniServerR6900G54U4P服務(wù)器，基于Intel至強(qiáng)第三代可擴(kuò)展處理器，全面提升AI和常規(guī)計(jì)算性能；支持50個(gè)本地SFF硬盤和18個(gè)全高PCIe插槽，可適應(yīng)用戶多種需求

詳細(xì)介紹

H3C UniServer R6900 G5 4U4P服務(wù)器，基于Intel至強(qiáng)第三代可擴(kuò)展處理器，全面提升AI和常規(guī)計(jì)算性能；支持50個(gè)本地SFF硬盤和18個(gè)全高PCIe插槽，可適應(yīng)用戶多種需求。

產(chǎn)品特性

面向數(shù)據(jù)密集型關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載
專為可靠性、高性能和高擴(kuò)展而設(shè)計(jì)
全新一代H3C UniServer R6900 G5通過模塊化設(shè)計(jì)，可支持高達(dá)50塊SFF硬盤，可選24塊NVMe SSD硬盤。R6900 G5服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了更高級(jí)別的可靠性和可用性，是關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，虛擬化，服務(wù)器整合，數(shù)據(jù)庫，業(yè)務(wù)處理和通用4路數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的理想選擇。
H3C UniServer R6900 G5基于的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器家族第三代金/白金系列（Cedar Island），6條UP總線互聯(lián)，配合升級(jí)的3200MT/s DDR4內(nèi)存技術(shù)和新一代PMem 200系列持久內(nèi)存，可實(shí)現(xiàn)40%的性能提升。通過高達(dá)18個(gè)PCIe3.0 I/O通道，實(shí)現(xiàn)的擴(kuò)展能力。配置94%/96%的電源能效，以及5-45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計(jì)，為用戶提供更高的能效回報(bào)。
借助H3C UniServer R6900 G5服務(wù)器，您可以部署業(yè)務(wù)關(guān)鍵工作負(fù)載：
• 虛擬化—在單一R6900 G5上運(yùn)行多個(gè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載以簡(jiǎn)化基礎(chǔ)設(shè)施；
• 大數(shù)據(jù)—管理數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，包括結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)；
• 數(shù)據(jù)庫/在線交易—提供實(shí)時(shí)交易型業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)庫支持；
• 中間件—為各類業(yè)務(wù)系統(tǒng)提供高可靠、高可用的關(guān)鍵支撐平臺(tái)；
• 客戶關(guān)系管理 (CRM) —了解您的數(shù)據(jù)以提升客戶滿意度和忠誠度；
• 企業(yè)資源規(guī)劃(ERP) —信任R6900 G5幫助您近乎實(shí)時(shí)地運(yùn)行業(yè)務(wù)；
• 高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)—提供大內(nèi)存高性能胖節(jié)點(diǎn)計(jì)算，提供GPU支持；
• 人工智能（AI）—新加入的BF16數(shù)據(jù)類型可為AI訓(xùn)練和推理2倍的性能；
• 內(nèi)存計(jì)算—基于內(nèi)存的計(jì)算業(yè)務(wù)，提供大容量?jī)?nèi)存支持。
H3C UniServer R6900 G5服務(wù)器支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，包括
Microsoft®Windows®和Linux操作系統(tǒng)，以及VMware和H3C CAS等環(huán)境

產(chǎn)品規(guī)格

計(jì)算	4個(gè)英特爾® 至強(qiáng)® 第三代可擴(kuò)展處理器系列，最多28個(gè)內(nèi)核，功率250W
芯片組	英特爾® C621A
內(nèi)存	48根DDR4內(nèi)存，速率3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量12.0TB * 支持24根英特爾®傲騰®持久內(nèi)存PMem 200系列（Barlow Pass）
存儲(chǔ)控制器	板載SATA RAID控制器，支持RAID 0/1/10/5 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡
FBWC緩存	可選支持8GB 緩存，支持超級(jí)電容保護(hù)
存儲(chǔ)	支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；支持前部50SFF 支持前置24塊U.2 NVMe硬盤，支持PCIe NVMe存儲(chǔ)加速卡支持SATA和PCIe M.2選件，支持雙Micro SD卡套件
網(wǎng)絡(luò)	板載1個(gè)1Gbps專用管理網(wǎng)口可選通過OCP 3.0 x16開放接口擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口或2×25GE光口可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器，支持1/10/25/40/100 GE網(wǎng)卡，IB卡
擴(kuò)展插槽	多達(dá)18個(gè)PCIe 3.0全高可用插槽和1個(gè)OCP 3.0 x16網(wǎng)卡專用插槽
接口	標(biāo)配1個(gè)前置VGA，1個(gè)后置VGA和1個(gè)串口，6 個(gè)USB 3.0（2前置，2后置，2內(nèi)置），1個(gè)前置專用管理接口
GPU支持	支持3塊雙寬GPU卡或9塊單寬GPU卡
光驅(qū)	支持外置光驅(qū)
管理	HDM無代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C iFIST/FIST管理軟件，支持LCD可觸摸智能管理模塊可選U-Center數(shù)據(jù)中心管理平臺(tái)
安全性	支持安全機(jī)箱，TCM/TPM安全模塊，可選可信硅根固件保護(hù)模塊，雙因素認(rèn)證可選配置PCIe防護(hù)模塊，提供防火墻、IPS、防病毒和QoS等防護(hù)功能
電源和散熱	可選最多4個(gè)鉑金級(jí) 800W / 1200W / 1600W 1+1或2+2冗余電源，可選鈦金級(jí)別可選800W/1600W 336V直流電源模塊，支持1+1/2+2冗余支持8個(gè)N+1熱插拔冗余風(fēng)扇
認(rèn)證	支持CCC，SEPA等認(rèn)證
工作溫度	5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
外形/機(jī)箱尺寸	4U機(jī)箱： 174.8mm (高) × 447mm (寬) × 799mm (深)（不含安全面板/掛耳) 174.8mm (高) × 447mm (寬) × 830mm (深)（含安全面板/掛耳）
保修	三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD)

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