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成都萬緯信息技術有限公司
H3CUIS6.5超融合系統是H3C公司面向企業和行業數據中心推出的軟硬件集成化的云計算系統
H3C UIS 6.5 超融合系統是 H3C 公司面向企業和行業數據中心推出的軟硬件集成化的云計算系統,遵循開放架構標準,在通用的 x86 硬件平臺上無縫集成計算虛擬化、網絡虛擬化、存儲虛擬化、安全虛擬化、運維監控管理、云業務流程交付等軟件技術,利用高速網絡聚合多套超融合設備,實現資源模塊化的橫向彈性伸縮,形成統一的計算與存儲資源池,不僅可以精簡數據中心服務器數量,整合數據中心 IT 基礎設施資源,精簡 IT 操作,提高管理效率,達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的,而且,利用的云管理理念和互聯網化的軟件定義存儲技術,建立安全的、可審核的、資源可按需調配和近線性擴展的數據中心環境,為業務部門提供成本更低、服務水平更高的基礎架構,從而能夠針對業務部門的需求做出快速的響應。
H3C UIS 6.5 超融合系統由超融合硬件服務器和超融合內核與管理軟件兩部分構成,軟硬件在實驗室完成充分預優化與預驗證,供應鏈預集成與預安裝,并可根據客戶對硬件配件的要求靈活自定義,超融合一體機設備到達客戶現場之后,開箱即用,開箱即云,簡化現場實施部署復雜度,加速業務上線速度與效率。
H3C UIS 6.5 超融合硬件是基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族構建的機架式一體機和刀片一體機,客戶可以根據業務工作負載的評估,靈活選配 CPU、內存、硬盤等組件,同時支持 SSD 固態硬盤和HDD 機械硬盤混合部署模式和全 SSD 模式。從硬件平臺上,根據客戶對存儲容量和密度空間的不同需求,H3C UIS 6.5 超融合解決方案包括UIS-Cell 3000 G3、UIS 4500 G3、UIS 5000 G3、UIS-Cell 6000 G3、UIS 9000 等多個系列,以 CTO(Configure to Order,客戶化生產) 模式交付客戶。
H3C UIS 6.5超融合整體架構
H3C UIS 6.5集成的計算虛擬化軟件CAS是面向數據中心的企業級虛擬化軟件,提供強大的虛擬化功能和資源池管理能力,的內核數據加速、存儲塊多隊列等技術,極大提升業務在虛擬機中的運行效率,相同硬件條件下,國際虛擬化性能基準測試SPECvirt表現,并提供業內創新性的動態資源擴展(Dynamic Resource eXtension,DRX)、無代理殺毒、云彩虹等技術。UIS-ONEStor 存儲組件是的軟件定義存儲產品,提供多維度的數據保護機制,支持以卷為單位設置數據的冗余策略,糾刪碼、多副本機制靈活選擇,無需熱備盤即可快速完成數據重構。UIS-ONEStor提供豐富的企業級特性,支持用戶數據強一致性, 保障數據可靠安全。H3C UIS 6.5 集成的 UIS-Net 網絡虛擬化組件,可提供 vFW、vRouter 等虛擬網絡組件,UIS-Net組件支持高可用,當網絡NFV發生故障時,只需要數秒即可將業務切換到備份網絡NFV上,繼續保障用戶的網絡業務。UIS-Sec安全虛擬化組件以NFV的形態為租戶提供安全服務,目前包括五種NFV:vLB(虛擬負載均衡)、vDBA(虛擬數據庫審計)、vACG(虛擬應用控制網關)、vNGFW(虛擬防火墻)、vWAF(虛擬WEB應用防火墻)實現虛擬機流量互訪控制及安全防護,實現在云計算環境下的網絡設備的自動化部署,面向多租戶的安全隔離。
H3C UIS超融合管理平臺可提供數據中心基礎資源的統一門戶,通過單點登錄方式,提供對數據中心內服務器、虛擬機、網絡、存儲、上層業務等資源的一體化管理,可以支持大屏展示、健康度檢查與一鍵巡檢、數據中心資源統計報表、所畫即所得部署業務,使運維可視化、數據化、自動化、智能化,無需跳轉不同的管理界面就可實現對數據中心統一管理。同時, H3C UIS超融合管理平臺還可以實現集群的分級分權管理,在大規模分布式部署或者分支機構場景下, H3C UIS超融合管理平臺可實現多個集群和租戶的統一管理和虛擬資源的自助申請。
產品特點
虛擬機規格 | |
每虛擬機支持的vCPU數量 | 128 |
每虛擬機支持的內存容量 | 6TB |
每虛擬機支持的虛擬磁盤容量 | 64TB |
每虛擬機支持的虛擬磁盤數量 | 60 |
每虛擬機支持的虛擬網卡數量 | 12 |
每虛擬機支持的快照數量 | 64 |
物理主機規格 | |
每主機物理CPU核數 | 768 |
每主機虛擬CPU核數 | 6144 |
每主機物理內存容量 | 16TB |
每主機VM數量 | 1024 |
每主機虛擬交換機數 | 256 |
每主機虛擬交換機支持的端口數 | 8192 |
每主機支持存儲卷 | 64TB |
管理容量指標 | |
單管理節點支持的集群數量 | 不限制 |
單管理節點支持的主機數量 | 2000 |
單管理節點可管理的VM數量 | 51200 |
單邏輯集群支持的物理主機數量 | 128 |
單邏輯集群支持的VM數量 | 8000 |
單邏輯集群支持的存儲LUN數量 | 32 |
單虛擬存儲LUN支持的容量 | 4PB |
單虛擬交換機支持的VM數量 | 1000 |
單虛擬交換機支持的端口數 | 1024 |
虛擬機在線遷移并發數 | 8 |
型號 | UIS-Cell 3010 G3 | UIS-Cell 3020 G3 | UIS-Cell 3030 G3 | UIS-Cell 3040 G3 |
計算 | 支持2顆英特爾®至強®可擴展處理器, 單顆cpu內核數28個 | |||
內存 | 支持24根DDR4內存插槽,速率支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量3.0TB | |||
存儲控制器 | 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基于標準PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 | |||
存儲 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持前部12LFF,后部擴展4LFF加4SFF 支持前部25SFF,后部擴展4LFF加4SFF 支持前置NVMe硬盤,支持24塊前置NVMe硬盤 | |||
網絡 | 板載1個1Gbps管理網口 | |||
可選通過mLOM擴展4×1GE電口或2×10GE電口/光口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器 | ||||
擴展插槽 | 多達10個PCIe 3.0可用插槽 (8個標準插槽、1個陣列卡專用插槽和1個網卡專用插槽) | |||
GPU支持 | 支持3塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡 | |||
電源和散熱 | 選配最多2個支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)電源模塊,支持1+1冗余,通過80 Plus認證,高達96%能效轉換率 支持最多6個N+1冗余熱插拔風扇 | |||
系統安全 | 可配置機箱入侵偵測,在外部打開機箱時提供報警功能。 | |||
外形/機箱深度 | 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×748mm (深)(不含安全面板) 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×769mm (深)(不含安全面板) | |||
工作溫度 | 5℃~50℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述) 支持3D圖形化的機箱內部溫度拓撲圖顯示 | |||
虛擬化平臺 | CAS 5.0及以上版本 | |||
存儲 | ONEStor 3.0及以上版本 | |||
管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺 |
計算 | 4U機箱,(2個)英特爾® 至強® 可擴展處理器系列,最多28個內核 |
內存 | (24根)DDR4內存條,速率支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量3.0TB 可選NVDIMM*;支持(12根)英特爾®傲騰™數據中心級持久內存(DCPMM) |
存儲控制器 | 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基于標準PCIe 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 支持NVMe RAID |
存儲 | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盤 前面板支持24LFF;后面板支持12LFF+4LFF+4SFF;可選多達6塊NVMe硬盤 支持SATA M.2選件 |
網絡 | 板載1個1Gbps HDM管理網口,和2個GE數據網口; 支持通過FLOM擴展4×GE電口、2×10GE光口;FLOM可支持NCSI功能 支持標準PCIe 3.0的網絡適配器選項,10G、25G、100G網卡和56G、100G IB卡; |
擴展插槽 | 多達10個PCIe 3.0可用插槽(1個陣列卡專用插槽和1個網卡專用插槽) |
接口 | 標配后置VGA、串口,3 個USB 3.0(1前置,2后置) |
光驅 | 支持外置USB光驅 |
安全性 | 支持機箱入侵檢測;可選TCM/TPM安全模塊 |
電源和散熱 | 選配最多2個支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)*電源模塊,支持1+1冗余,通過80 Plus認證,高達96%能效轉換率;支持最多4個N+1冗余熱插拔風扇 |
工作溫度 | 工作環境溫度:5~40ºC(工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述); 存儲環境溫度:-40~85ºC |
外形/ 機箱深度 | 4U標準機箱;174.8mm(高)*447mm(寬)* 782mm(深)(不含安全面板和掛耳) |
虛擬化平臺 | CAS 5.0及以上版本 |
存儲 | ONEStor 3.0及以上版本 |
管理 | UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺 |
計算 | (4 個)英特爾® 至強® 可擴展處理器金/白金系列,4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 個內核 |
內存 | 支持48根DDR4內存插槽,速率支持2933/2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量6TB |
存儲控制器 | 支持RAID0/1/10/5,可選基于標準PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 |
存儲 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤;支持前部24SFF+后部2SFF 支持前置16塊NVMe硬盤, 支持PCIe M.2選件 |
網絡 | 板載2×1GE電口網卡 支持通過 sLOM 擴展4×1GE電口,2×10GE 電口、2×10GE/2×25GE 光口,sLOM 支持 NCSI 功能 支持標準 PCI-E 3.0 的網絡適配器選項,支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能網卡,支持FC-HBA存儲適配器 |
擴展插槽 | 多達 10 個標準 PCIe 3.0 可用插槽(6個全高), 1個sLOM插槽可支持網卡擴展 |
接口 | 可選前置 VGA,標配后置 VGA,串口(后部),6 個 USB 3.0(2 前置,2 后置,2 內置) |
GPU支持 | 支持4 張單寬GPU卡 |
電源和散熱 | 選配最多 2 個 800W/1200W/1600W 高效冗余電源,通過 80 Plus 認證,高達 94%/96%能效轉換率 支持交流或240VDC/336VDC高壓直流 支持最多 6個 N+1 冗余熱插拔風扇 |
外形/機箱深度 | 2U標準機箱 87.5mm(高)*445.5mm(寬)* 748mm(深)(不含安全面板/掛耳) |
工作溫度 | 5℃~45℃ |
虛擬化平臺 | CAS 5.0及以上版本 |
存儲 | ONEStor 3.0及以上版本 |
管理 | UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺 |
CPU | 支持4個英特爾® 至強® 可擴展處理器金/白金系列,最多28個內核,支持功率205W |
內存 | 支持48根DDR4內存插槽,速率支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量6TB |
存儲控制器 | 支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可選基于標準PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 |
存儲 | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤;支持前部48SFF 支持前置16塊NVMe硬盤,支持PCIe NVMe存儲卡,支持PCIe M.2選件 |
網絡 | 支持通過mLOM擴展4×GE電口、2×10GE電口、2×10GE光口接口,mLOM支持NCSI功能,支持標準 PCI-E 3.0的網絡適配器選件 |
擴展插槽 | 支持≥6個PCI-e 3.0全高插槽,可擴展至20個PCI-e 3.0插槽 |
接口 | 前置VGA,后置VGA,串口(后部),6個USB接口(3前置,2后置,1內置),可選2個MicroSD |
安全 | 遠程管理模塊支持防火墻功能,可基于MAC地址,IP,主機名定義訪問規則 |
GPU支持 | 支持2塊雙寬GPU卡或6塊單寬GPU卡 |
電源和散熱 | 選配最多 4 個 800W/1200W 高效冗余電源及1600W和800W高壓直流電源,通過 80 Plus 認證,高達 94%能效轉換率* 支持最多 12 個 N+1 冗余熱插拔風扇 |
外形/機箱深度 | 4U機箱 174.8mm(高)*444mm(寬)* 796mm(深)(安裝尺寸) |
工作溫度 | 5℃~45℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述) |
虛擬化平臺 | CAS 5.0及以上版本 |
存儲 | ONEStor 3.0及以上版本 |
管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺 |
主機尺寸 | (L*W*H)mm:898*447*530(12U) |
節點槽位數(Max) | 半寬單高16個;全寬單高8個;半寬雙高8個 每兩層為單位分為4個區域,每個區域4個半寬單高節點 每個區域可以是半寬節點的組合或者全寬節點的任意組合,不支持半寬和全寬節點組合 |
UISM管理模塊數量 | 可擴展至2個 |
LCD模塊 | 支持1個,(選配,與機框左邊的UISM管理模塊槽位(E1)共用槽位) |
管理模塊槽位數 | 可擴展至2個 |
互聯模塊槽位數 | 可擴展至6個 |
風扇模塊槽位數 | 支持12個,支持N+1冗余 |
一次電源槽位數 | 支持6個,支持N+1和N+N冗余 |
工作電壓 | 110V/220AC/240HVDC |
工作溫度 | 5-40℃,半寬節點支持到750W 全寬節點支持到1400W 自Tmax@900m始,高度每升高100m,規格溫度降低0.33℃。 |
相對濕度 | 工作:8~90%RH,無冷凝 非工作:5~95%RH,無冷凝 |
海拔高度 | <=5000米 |
虛擬化平臺 | CAS 5.0及以上版本 |
存儲 | ONEStor 3.0及以上版本 |
管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺 |
處理器 | 支持1顆或者2顆Intel skylake至強系列處理器 |
內存 | 支持24*DDR4 DIMM內存,傳輸速率達到2933MT/S |
存儲 | 前面板3個硬盤槽位,支持4個存儲設備,支持SATA/SAS/NVMe硬盤,M.2適配盒 |
擴展槽 | 1個x16 PCIe3.0 Riser擴展插槽、3個MEZZ(PCIe3.0 x16)擴展槽位、1個存儲控制卡槽位 |
存儲控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
網絡 | 支持以太網絡、融合網絡、光纖通道(FC)、IB網卡 |
處理器 | 支持2顆Intel skylake至強系列處理器 |
內存 | 支持24*DDR4 DIMM內存,傳輸速率達到2933MT/S |
存儲 | 支持14個SFF+2個M.2硬盤槽位 |
擴展槽 | 3個MEZZ(PCIe3.0 x16)擴展插槽、1個存儲控制卡槽位 |
存儲控制器 | 支持Raid卡、HBA卡 |
網絡 | 支持以太網絡、融合網絡、光纖通道(FC)、IB網卡 |
處理器 | 支持2顆或者4顆Intel skylake至強系列處理器 |
內存 | 支持48*DDR4 DIMM內存,傳輸速率達到2933MT/S |
存儲 | 前面板5個硬盤槽位,支持6個存儲設備,支持SATA/SAS/NVMe硬盤,M.2適配盒 |
擴展槽 | 2個x16 PCIe3.0 Riser擴展插槽、6個MEZZ(PCIe3.0 x16)擴展槽位、1個存儲控制卡槽位 |
存儲控制器 | 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 |
網絡 | 支持以太網絡、融合網絡、光纖通道(FC)、IB網卡 |
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