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H3C UIS超融合整體解決方案

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更新時間:2024-04-07 13:42:09瀏覽次數:285次

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產品簡介

H3CUIS6.5超融合系統是H3C公司面向企業和行業數據中心推出的軟硬件集成化的云計算系統

詳細介紹

   H3C UIS 6.5 超融合系統是 H3C 公司面向企業和行業數據中心推出的軟硬件集成化的云計算系統,遵循開放架構標準,在通用的 x86 硬件平臺上無縫集成計算虛擬化、網絡虛擬化、存儲虛擬化、安全虛擬化、運維監控管理、云業務流程交付等軟件技術,利用高速網絡聚合多套超融合設備,實現資源模塊化的橫向彈性伸縮,形成統一的計算與存儲資源池,不僅可以精簡數據中心服務器數量,整合數據中心 IT 基礎設施資源,精簡 IT 操作,提高管理效率,達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的,而且,利用的云管理理念和互聯網化的軟件定義存儲技術,建立安全的、可審核的、資源可按需調配和近線性擴展的數據中心環境,為業務部門提供成本更低、服務水平更高的基礎架構,從而能夠針對業務部門的需求做出快速的響應。
   H3C UIS 6.5 超融合系統由超融合硬件服務器和超融合內核與管理軟件兩部分構成,軟硬件在實驗室完成充分預優化與預驗證,供應鏈預集成與預安裝,并可根據客戶對硬件配件的要求靈活自定義,超融合一體機設備到達客戶現場之后,開箱即用,開箱即云,簡化現場實施部署復雜度,加速業務上線速度與效率。
   H3C UIS 6.5 超融合硬件是基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族構建的機架式一體機和刀片一體機,客戶可以根據業務工作負載的評估,靈活選配 CPU、內存、硬盤等組件,同時支持 SSD 固態硬盤和HDD 機械硬盤混合部署模式和全 SSD 模式。從硬件平臺上,根據客戶對存儲容量和密度空間的不同需求,H3C UIS 6.5 超融合解決方案包括UIS-Cell 3000 G3、UIS 4500 G3、UIS 5000 G3、UIS-Cell 6000 G3、UIS 9000 等多個系列,以 CTO(Configure to Order,客戶化生產) 模式交付客戶。
H3C UIS 6.5超融合整體架構

   H3C UIS 6.5集成的計算虛擬化軟件CAS是面向數據中心的企業級虛擬化軟件,提供強大的虛擬化功能和資源池管理能力,的內核數據加速、存儲塊多隊列等技術,極大提升業務在虛擬機中的運行效率,相同硬件條件下,國際虛擬化性能基準測試SPECvirt表現,并提供業內創新性的動態資源擴展(Dynamic Resource eXtension,DRX)、無代理殺毒、云彩虹等技術。UIS-ONEStor 存儲組件是的軟件定義存儲產品,提供多維度的數據保護機制,支持以卷為單位設置數據的冗余策略,糾刪碼、多副本機制靈活選擇,無需熱備盤即可快速完成數據重構。UIS-ONEStor提供豐富的企業級特性,支持用戶數據強一致性, 保障數據可靠安全。H3C UIS 6.5 集成的 UIS-Net 網絡虛擬化組件,可提供 vFW、vRouter 等虛擬網絡組件,UIS-Net組件支持高可用,當網絡NFV發生故障時,只需要數秒即可將業務切換到備份網絡NFV上,繼續保障用戶的網絡業務。UIS-Sec安全虛擬化組件以NFV的形態為租戶提供安全服務,目前包括五種NFV:vLB(虛擬負載均衡)、vDBA(虛擬數據庫審計)、vACG(虛擬應用控制網關)、vNGFW(虛擬防火墻)、vWAF(虛擬WEB應用防火墻)實現虛擬機流量互訪控制及安全防護,實現在云計算環境下的網絡設備的自動化部署,面向多租戶的安全隔離。
   H3C UIS超融合管理平臺可提供數據中心基礎資源的統一門戶,通過單點登錄方式,提供對數據中心內服務器、虛擬機、網絡、存儲、上層業務等資源的一體化管理,可以支持大屏展示、健康度檢查與一鍵巡檢、數據中心資源統計報表、所畫即所得部署業務,使運維可視化、數據化、自動化、智能化,無需跳轉不同的管理界面就可實現對數據中心統一管理。同時, H3C UIS超融合管理平臺還可以實現集群的分級分權管理,在大規模分布式部署或者分支機構場景下, H3C UIS超融合管理平臺可實現多個集群和租戶的統一管理和虛擬資源的自助申請。


產品特點

融合易用

• 管理融合:計算、存儲、網絡、安全、運維監控、云業務等六大軟件能力統一平臺管理,融合交付,開箱即云。
• 內核融合:虛擬化內核與IPv6、高性能虛擬網絡交換機、SR-IOV硬件網卡驅動、GPU顯卡驅動等無縫集成,從內核層控制系統效率、可靠性與穩定性。
• 存儲融合:UIS 6.5可以通過軟件將服務器本地硬盤資源進行整合,構建統一資源池,向上層應用提供塊、文件、對象統一存儲服務,滿足結構化、非結構化和半結構化等多類型數據存儲需求。
• 業務簡化部署:集成一鍵自動化遷移工具,提供P2V、V2V的遷移服務,助力客戶原有業務快速上云。

可視化極簡運維:UIS 6.5超融合管理平臺構建了扁平化、隨需而變、彈性可擴展的業務敏捷交付平臺,集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡運維操作,使運維可視化、數據化、自動化、智能化。

虛擬化成熟度


   H3C UIS 6.5集成了業界的虛擬化組件CAS,在國際虛擬化性能基準測試SPECvirt中表現優異,并提供業內創新性的動態資源擴展(Dynamic Resource eXtension,DRX)、無代理殺毒、應用HA、云彩虹等技術,目前已經服務于超過9000家商用客戶。

可靠性監控中心

   可靠性監控中心,提供可視化、極簡的運維方式,管理人員可一鍵獲取可靠性的資源和服務,了解平臺的整體運行狀況,并能夠定位到具體問題。可靠性監控中心通過分層的方式,展示UIS超融合站點中服務層、系統層、硬件層的可靠性現狀,基于一鍵巡檢模式快速診斷站點的健康狀態,為高效運維提高指導。

• 服務層: SRM站點容災、虛擬機備份還原、集群高可靠、動態資源調度、應用HA、虛擬機運行狀態
• 系統層: 集群主機狀態、資源過載狀態、網絡配置狀態、分布式存儲狀態、分布式存儲數據池狀態
• 硬件層: CPU、內存硬件、物理磁盤、邏輯磁盤、分布式存儲資源利用率、物理網卡、Raid卡

大云云網方案

   UIS 6.5可提供基于EVPN + VxLAN網絡資源池化方案,隧道自動建立、地址自動同步,克服了傳統VLAN的諸多限制,可為處于任何位置的用戶帶來的可擴展性和靈活性、以及優化的性能。

多維度數據保護

• 靈活豐富的冗余策略:UIS 6.5集成的ONEStor組件支持以卷為單位設置糾刪碼或者多副本冗余策略,無需熱備盤就可快速完成數據重構,保障用戶數據完整性。
• 多場景容災:自帶無代理備份功能,無需額外投入即可實現對虛擬機的差異、增量、全量備份功能,同時提供CDP連續數據保護和SRM異步復制等容災方案,滿足用戶對異構站點或同構站點間容災服務的需求,保障用戶業務永續運行。

   H3C UIS 6.5推出面向小規模數據中心的兩節點應用方案,只需兩個超融合節點就可以搭建一個具備Scale-out彈性擴展能力的超融合基礎設施。UIS兩節點腦裂預防機制,提供穩定、安全、可靠、低成本的企業級超融合解決方案。
• 業界腦裂預防機制:UIS 6.5基于瘦終端或虛擬機提供集群仲裁機制,管理、維護和發布集群狀態,解決兩副本方案易引發的腦裂問題,保障服務的穩定性。
• 隨需而變,靈活擴展:平滑在線擴容,升級至3節點以上標準版。

一鍵上云


IaaS云服務能力:融合云平臺功能,提供豐富的IaaS云服務目錄,可以實現資源的自助交付、分級分權管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構虛擬化納管等功能。
• 接口開放:開放標準化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。
• 平臺開放:兼容200+種通用Guest OS、20+種開源和商用VNF網元。
• 合作開放:開放安全、備份、特定行業應用、云管平臺等垂直領域合作,培育商業生態,跨界融合。

豐富自研硬件形態

   業界的硬件產品選型,五大一體機系列、十二個硬件款型、數百種配件可選,基于客戶業務靈活選擇,全系列硬件出廠預置UIS 6.5超融合軟件,消除軟硬件兼容性影響,只需30分鐘即可搭建超融合平臺,5分鐘完成節點的橫向擴容。

H3C UIS 6.5超融合基礎架構功能優勢
 
產品規格
H3C UIS超融合軟件規格
虛擬機規格
每虛擬機支持的vCPU數量 128
每虛擬機支持的內存容量 6TB
每虛擬機支持的虛擬磁盤容量 64TB
每虛擬機支持的虛擬磁盤數量 60
每虛擬機支持的虛擬網卡數量 12
每虛擬機支持的快照數量 64
物理主機規格
每主機物理CPU核數 768
每主機虛擬CPU核數 6144
每主機物理內存容量 16TB
每主機VM數量 1024
每主機虛擬交換機數 256
每主機虛擬交換機支持的端口數 8192
每主機支持存儲卷 64TB
管理容量指標
單管理節點支持的集群數量 不限制
單管理節點支持的主機數量 2000
單管理節點可管理的VM數量 51200
單邏輯集群支持的物理主機數量 128
單邏輯集群支持的VM數量 8000
單邏輯集群支持的存儲LUN數量 32
單虛擬存儲LUN支持的容量 4PB
單虛擬交換機支持的VM數量 1000
單虛擬交換機支持的端口數 1024
虛擬機在線遷移并發數 8
 

H3C UIS-Cell 3000 G3超融合一體機

H3C UIS-Cell 3000 G3
   H3C UIS-Cell 3000 G3全新一代硬件平臺是基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族,可實現71%的性能提升和27%的內核數量增加,配合六通道2933MHz DDR4內存技術,為用戶提供高達50%的性能提升。通過高達10個 PCI-E 3.0插槽和多達16塊3.5寸硬盤的存儲支持,實現的擴展能力。96%的電源能效,以及5~50℃的標準工作溫度設計,為用戶提供更高的能效回報。
• 自動能源優化(AEO)增強了服務器分析和響應服務器內3D海洋傳感器所生成數據的能力,可幫助優化整個數據中心的工作負載。
• 精準控制服務器風扇,以實現直接制冷,并通過創新的溫度傳感器3D陣列降低不必要的風扇功率。
• 動態工作負載加速,為不斷擴展的硬盤容量提供了更智能的數據保護能力,同時支持實時工作負載分析以調整和幫助優化存儲性能。
• 支持本地、遠程批量的驅動及固件更新,方便維護。
• 遠程管理模塊支持防火墻功能,可基于MAC地址,IP,主機名定義訪問規則


型號 UIS-Cell 3010 G3 UIS-Cell 3020 G3 UIS-Cell 3030 G3 UIS-Cell 3040 G3
計算 支持2顆英特爾®至強®可擴展處理器, 單顆cpu內核數28個
內存 支持24根DDR4內存插槽,速率支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量3.0TB
存儲控制器 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5
可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10
可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume
可選基于標準PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件
存儲 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤
支持前部12LFF,后部擴展4LFF加4SFF
支持前部25SFF,后部擴展4LFF加4SFF
支持前置NVMe硬盤,支持24塊前置NVMe硬盤
網絡 板載1個1Gbps管理網口
可選通過mLOM擴展4×1GE電口或2×10GE電口/光口可選基于標準PCIe插槽的網絡適配器
擴展插槽 多達10個PCIe 3.0可用插槽 (8個標準插槽、1個陣列卡專用插槽和1個網卡專用插槽)
GPU支持 支持3塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡
電源和散熱 選配最多2個支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)電源模塊,支持1+1冗余,通過80 Plus認證,高達96%能效轉換率
支持最多6個N+1冗余熱插拔風扇
系統安全 可配置機箱入侵偵測,在外部打開機箱時提供報警功能。
外形/機箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×748mm (深)(不含安全面板)
87.5mm (高)×445.5mm (寬)×769mm (深)(不含安全面板)
工作溫度 5℃~50℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述)
支持3D圖形化的機箱內部溫度拓撲圖顯示
虛擬化平臺 CAS 5.0及以上版本
存儲 ONEStor 3.0及以上版本
管理 UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺
 
H3C UIS 4500 G3超融合一體機

   全新一代H3C UIS 4500 G3機架式一體機通過高達52塊硬盤、最多8塊單寬GPU;支持NVDIMM或DCPMM和NVMe,在4U空間內實現高存儲密度、高效數據計算、線形擴展的綜合需求,是分布式存儲和超融合的理想硬件平臺。
   H3C UIS 4500 G3一體機基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族,可實現71%的性能提升和27%的內核數量增加;配合六通道2933MHz DDR4內存技術,為用戶提供高達50%的性能提升;支持高達2塊雙寬或者8塊單寬GPU,賦能了存儲服務器對本地數據進行高效分析和實時人工智能應用的能力。


計算 4U機箱,(2個)英特爾® 至強® 可擴展處理器系列,最多28個內核
內存 (24根)DDR4內存條,速率支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量3.0TB
可選NVDIMM*;支持(12根)英特爾®傲騰™數據中心級持久內存(DCPMM)
存儲控制器 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5
可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10
可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume
可選基于標準PCIe 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件
支持NVMe RAID
存儲 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盤
前面板支持24LFF;后面板支持12LFF+4LFF+4SFF;可選多達6塊NVMe硬盤
支持SATA M.2選件
網絡 板載1個1Gbps HDM管理網口,和2個GE數據網口;
支持通過FLOM擴展4×GE電口、2×10GE光口;FLOM可支持NCSI功能
支持標準PCIe 3.0的網絡適配器選項,10G、25G、100G網卡和56G、100G IB卡;
擴展插槽 多達10個PCIe 3.0可用插槽(1個陣列卡專用插槽和1個網卡專用插槽)
接口 標配后置VGA、串口,3 個USB 3.0(1前置,2后置)
光驅 支持外置USB光驅
安全性 支持機箱入侵檢測;可選TCM/TPM安全模塊
電源和散熱 選配最多2個支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)*電源模塊,支持1+1冗余,通過80 Plus認證,高達96%能效轉換率;支持最多4個N+1冗余熱插拔風扇
工作溫度 工作環境溫度:5~40ºC(工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述);
存儲環境溫度:-40~85ºC
外形/ 機箱深度 4U標準機箱;174.8mm(高)*447mm(寬)* 782mm(深)(不含安全面板和掛耳)
虛擬化平臺 CAS 5.0及以上版本
存儲 ONEStor 3.0及以上版本
管理 UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺
 

H3C UIS 5000 G3超融合一體機

H3C UIS 5000 G3
   H3C UIS 5000 G3超融合一體機采用高密度架構設計,提供4路高性能計算能力,在2U機箱內實現高度的可伸縮性和可靠性。可支持高達26塊SFF硬盤,包括可選16塊 NVMe SSD 硬盤。H3C UIS 5000 G3實現了高級別的可靠性和可用性,是超融合硬件平臺的理想選擇。H3C UIS 5000 G3服務器基于的英特爾®至強® 可擴展處理器家族金(6xxx/5xxx)/白金(8xxx)系列。通過高達 10個標準 PCIe3.0 I/O 通道,實現的擴展能力。94%/96% 的電源能效,以及5-45℃的標準工作溫度設計,為用戶提供更高的能效回報。


計算 (4 個)英特爾® 至強® 可擴展處理器金/白金系列,4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 個內核
內存 支持48根DDR4內存插槽,速率支持2933/2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量6TB
存儲控制器 支持RAID0/1/10/5,可選基于標準PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件
存儲 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤;支持前部24SFF+后部2SFF
支持前置16塊NVMe硬盤, 支持PCIe M.2選件
網絡 板載2×1GE電口網卡
支持通過 sLOM 擴展4×1GE電口,2×10GE 電口、2×10GE/2×25GE 光口,sLOM 支持 NCSI 功能
支持標準 PCI-E 3.0 的網絡適配器選項,支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能網卡,支持FC-HBA存儲適配器
擴展插槽 多達 10 個標準 PCIe 3.0 可用插槽(6個全高), 1個sLOM插槽可支持網卡擴展
接口 可選前置 VGA,標配后置 VGA,串口(后部),6 個 USB 3.0(2 前置,2 后置,2 內置)
GPU支持 支持4 張單寬GPU卡
電源和散熱 選配最多 2 個 800W/1200W/1600W 高效冗余電源,通過 80 Plus 認證,高達 94%/96%能效轉換率
支持交流或240VDC/336VDC高壓直流
支持最多 6個 N+1 冗余熱插拔風扇
外形/機箱深度 2U標準機箱
87.5mm(高)*445.5mm(寬)* 748mm(深)(不含安全面板/掛耳)
工作溫度 5℃~45℃
虛擬化平臺 CAS 5.0及以上版本
存儲 ONEStor 3.0及以上版本
管理 UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺
 
H3C UIS-Cell 6000 G3超融合一體機

H3C UIS-Cell 6000 G3
   
   H3C UIS-Cell 6000 G3全新一代硬件平臺通過模塊化設計,支持多種計算節點,可支持高達48塊SFF硬盤,或者16塊NVMe SSD 硬盤,進一步增強了面向現代數據中心的擴展能力和配置靈活性。H3C UIS-Cell 6000 G3實現了更高級別的可靠性和可用性,是超融合硬件平臺的理想選擇。基于的英特爾®至強® 可擴展處理器家族金/白金系列,可實現45%的性能提升和17%的內核數量增加,配合升級的2933MT/s DDR4內存技術,相對DDR4 2400MT/s,速度提高82%。通過高達20個PCIe3.0 I/O 通道,實現的擴展能力。96%/94%的電源能效,以及5-45℃的標準工作溫度設計,為用戶提供更高的能效回報。


CPU 支持4個英特爾® 至強® 可擴展處理器金/白金系列,最多28個內核,支持功率205W
內存 支持48根DDR4內存插槽,速率支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量6TB
存儲控制器 支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可選基于標準PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件
存儲 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤;支持前部48SFF
支持前置16塊NVMe硬盤,支持PCIe NVMe存儲卡,支持PCIe M.2選件
網絡 支持通過mLOM擴展4×GE電口、2×10GE電口、2×10GE光口接口,mLOM支持NCSI功能,支持標準 PCI-E 3.0的網絡適配器選件
擴展插槽 支持≥6個PCI-e 3.0全高插槽,可擴展至20個PCI-e 3.0插槽
接口 前置VGA,后置VGA,串口(后部),6個USB接口(3前置,2后置,1內置),可選2個MicroSD
安全 遠程管理模塊支持防火墻功能,可基于MAC地址,IP,主機名定義訪問規則
GPU支持 支持2塊雙寬GPU卡或6塊單寬GPU卡
電源和散熱 選配最多 4 個 800W/1200W 高效冗余電源及1600W和800W高壓直流電源,通過 80 Plus 認證,高達 94%能效轉換率* 支持最多 12 個 N+1 冗余熱插拔風扇
外形/機箱深度 4U機箱
174.8mm(高)*444mm(寬)* 796mm(深)(安裝尺寸)
工作溫度 5℃~45℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產品技術文檔描述)
虛擬化平臺 CAS 5.0及以上版本
存儲 ONEStor 3.0及以上版本
管理 UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺
 
H3C UIS 9000超融合刀片一體機
   H3C UIS 9000 超融合刀片一體機是新華三自主研發的新一代融合了計算節點、存儲節點、交換模塊、電源模塊、散熱模塊、OM管理模塊,UISM管理模塊于一體,適用于多種應用需求的超融合刀片一體機。H3C UIS 9000機箱高12U,可容納16片半寬計算節點、8片全寬計算節點、8片全寬存儲節點或者三者的靈活搭配,支持2個管理模塊,6個交換模塊,12個風扇模塊,6個電源模塊,均支持冗余配置,用戶可根據需求靈活選擇配置。中置超高帶寬無源背板連接計算存儲節點和交換模塊,并通過OM管理模塊,管理計算存儲節點、網絡,散熱,電源等系統。底部提供兩個獨立的UISM管理模塊槽位,可選配額外的UISM管理引擎模塊,預裝UIS 6.5超融合軟件,其中E1槽位支持可選的LCD模塊,滿足用戶對LCD有需求的應用場景。

H3C UIS 9000


主機尺寸 (L*W*H)mm:898*447*530(12U)
節點槽位數(Max) 半寬單高16個;全寬單高8個;半寬雙高8個
每兩層為單位分為4個區域,每個區域4個半寬單高節點
每個區域可以是半寬節點的組合或者全寬節點的任意組合,不支持半寬和全寬節點組合
UISM管理模塊數量 可擴展至2個
LCD模塊 支持1個,(選配,與機框左邊的UISM管理模塊槽位(E1)共用槽位)
管理模塊槽位數 可擴展至2個
互聯模塊槽位數 可擴展至6個
風扇模塊槽位數 支持12個,支持N+1冗余
一次電源槽位數 支持6個,支持N+1和N+N冗余
工作電壓 110V/220AC/240HVDC
工作溫度 5-40℃,半寬節點支持到750W
全寬節點支持到1400W
自Tmax@900m始,高度每升高100m,規格溫度降低0.33℃。
相對濕度 工作:8~90%RH,無冷凝
非工作:5~95%RH,無冷凝
海拔高度 <=5000米
虛擬化平臺 CAS 5.0及以上版本
存儲 ONEStor 3.0及以上版本
管理 UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺
 
處理器 支持1顆或者2顆Intel skylake至強系列處理器
內存 支持24*DDR4 DIMM內存,傳輸速率達到2933MT/S
存儲 前面板3個硬盤槽位,支持4個存儲設備,支持SATA/SAS/NVMe硬盤,M.2適配盒
擴展槽 1個x16 PCIe3.0 Riser擴展插槽、3個MEZZ(PCIe3.0 x16)擴展槽位、1個存儲控制卡槽位
存儲控制器 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡
網絡 支持以太網絡、融合網絡、光纖通道(FC)、IB網卡
 


處理器 支持2顆Intel skylake至強系列處理器
內存 支持24*DDR4 DIMM內存,傳輸速率達到2933MT/S
存儲 支持14個SFF+2個M.2硬盤槽位
擴展槽 3個MEZZ(PCIe3.0 x16)擴展插槽、1個存儲控制卡槽位
存儲控制器 支持Raid卡、HBA卡
網絡 支持以太網絡、融合網絡、光纖通道(FC)、IB網卡
 

處理器 支持2顆或者4顆Intel skylake至強系列處理器
內存 支持48*DDR4 DIMM內存,傳輸速率達到2933MT/S
存儲 前面板5個硬盤槽位,支持6個存儲設備,支持SATA/SAS/NVMe硬盤,M.2適配盒
擴展槽 2個x16 PCIe3.0 Riser擴展插槽、6個MEZZ(PCIe3.0 x16)擴展槽位、1個存儲控制卡槽位
存儲控制器 支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡
網絡 支持以太網絡、融合網絡、光纖通道(FC)、IB網卡
 
 



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