主要技術參數:
基于BH的多維TCSPC技術
適用于任何快速共聚焦或多光子掃描系統
采集時間降至100毫秒
超高時間分辨率
圖像大小從128 x 128像素到2048 x 2048像素
峰值計數率超過20 MHz
IRF寬度<25 ps
時間通道寬度降至405 fs
每像素最多4096個時間通道數
FLIM主要應用實例:
單晶鹵化物鈣鈦礦進行化學陰離子交換處理后,需對其結構上的材料特性進行檢測。此時需要獲得一個二維平面上完整的信息,以此判斷其性質的改變結果,利用FLIM及高光譜設備,可以快速測到正方形顯示單元在中心、邊緣、頂點的熒光壽命衰減曲線和PL光譜曲線(比例尺,5μm)。