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深圳市中承科技有限公司
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閱讀:106發布時間:2023-7-5
2022年8月9日,美國總統正式簽署《芯片與科學法案》使其成為法律。這項法案在10年內撥款2000億美元,計劃是5年內完成。以促進美國的科學研究。國會仍然需要通過單獨的撥款立法來資助這些投資。按當前購買力計算,這個法案已經超過了二戰后美國幫助歐洲復興的「馬歇爾計劃」(約1900億美元),也超過了阿波羅登月計劃(約1800億美元)。
其實最引人關注的是當中的芯片法案,項法案將為研究和美國的半導體生產提供約520億美元的政府補貼;還包括對芯片廠的投資稅收抵免,估計價值為240億美元。
我們可以通過公布的芯片法案里看得出來,法案的背后實際上有明和暗兩個主線。、首先說明線:就是意圖提高美國芯片制造和產能,爭奪芯片制造一哥地位??v觀芯片產能超過八成都來自東亞地區,其中主要輸出是中國臺灣的臺積電和韓國的三星;剩下的兩成才輪到美國與歐洲各國分食,于是大力推行該法案,通過相應的特定政策激勵歐美的各大芯片公司,同時限制東亞地區各國的大芯片公司。
芯片法案的暗線:就是對中國的針對和限制。因為該芯片法案核心內容主要包括激勵和禁止兩個維度:激勵是指激勵本土和海外半導體企業在美國投產,具體措施包括:①為生產芯片的美國公司提供 520億美元資金;②為半導體企業提供為期四年的25%的稅收抵免,以此吸引更多半導體企業在美國建廠。
禁止是指禁止享受到以上措施的企業對中國半導體投資,具體措施包括:①禁止企業對中國新建芯片產能;②禁止企業對中國擴建芯片產能,為期十年。
《芯片與科技法案》堪稱現代版司馬昭之心路人皆知:扶持美國半導體產業,打壓中國半導體產業。
不容小視的是雖然芯片法案只占總金額的18.6%,但是目標明確,針對性。最典型的例子,就是禁止接受法案資助的企業,不能在中國和其他特別關切國家擴建芯片制造的產能。
這份法案簡直就是一份排他協議。一旦你決定接受資助,就不能在中國繼續投資建廠了,想要在直接鎖死中國的*制造最少十年。一旦有企業接受他的法案,美國就可以“挾以令諸侯"逼著所有半導體公司在中美之間二選一。雖然說是所有半導體公司,但由于行業門檻比較高的緣故,業內屬于攏共不超過十家,比如臺積電,再比如三星。而在大陸生產28納米以下*工藝芯片的公司,只有臺積電,讓我們不得不重新聯想到八月初佩洛西竄訪中國臺灣的時候,都要點名會見臺積電董事長劉德音,其中意味不言而喻。
早在今年4月,臺積電就宣布要在未來三年投資1000億美元,并在范圍內設廠。7月底,三星更是財大氣粗的宣布要投資2000億美元,在美國建11座芯片工廠。英特爾更是力推IDM2.0,不僅在美國投資超過千億,也要在歐洲十年投入800億歐元,專攻*芯片工藝研發和產能提升。
如此巨款,很大一部分都來自芯片法案。
在500多億美元的總金額里,既有真金白銀的直接投入,也有針對*制造的25%稅收減免,也有間接用于科研、創新、國防等用途的基金。
美帝賊心昭然若揭:目的是要鎖死中國芯片的科技樹。除了二選一的芯片法案,還要同步收緊芯片制造設備和EDA軟件,并且將限制范圍從之前的10納米擴大到了14納米。此外,還在推動「四方芯片聯盟」,包括美國日本韓國和中國臺灣,芯片法案只是美國布局的一環、組合拳里的一拳。
這個芯片法案的敗筆,就是增加了對中國的二選一限制。芯片企業想要獲得夢到巨額資金補貼和稅收減免,就必須承諾 “不在中國大陸新增*芯片產能"。法案里也寫到,如果接受資助就要同時接受審查,一旦發現違規,甚至會收回補貼。這種損人不利己的條款,側面可以反映出美國對掌控芯片產業的急迫和。美國急了,我們不能急,急也沒用。
隨著互聯網為平臺的IT信息技術的發展,大數據、云計算、人工智能、物聯網、量子通信技術、自動駕駛等的滲透率不斷提高,芯片將成為最重要的核心技術。我國在*芯片產業處處受制于美國的“卡脖子",所以中國發展自立自強的芯片產業的決心勢在必行,不管這些大公司如何選擇都無法改變這如鐵一般的事實。
對于中國來說,雖然美國出招確實犀利狠辣,但其實我們不用被嚇住,造芯片需要大量資金投入,但并不代表有錢就能造好芯片。反而是我們如果能充分利用制度優勢,集中力量辦芯片產業大事!一方面保持足夠的資本投入,同時注意調節超級市場活力;另一方面完善有力督促機制,并給予利益激勵。逐步放寬,采用市場化的國有資本與民資相結合,政府搭臺、民企唱戲的機制。通過政府投入資本、企業自發研發等多渠道籌集資金模式(政府投入資本甚至控股),由華為、阿里巴巴等民資企業參與投資主攻芯片研發技術,也是有非常大的可能最終實現芯片產業突破美帝重重圍剿,實現重大進展與突破!
中國改革開發以來,通過科技進步與科技創新,其實現代領域已經能與歐美日發達國家的企業正面競爭,以電子無線通信測試測量領域為例,無線通信測試儀器儀表屬于高精度技術,以前由于我國與西方發達國家之間在整個高科技領域存在著短期內無法趕超的差距,導致無線通信測試儀器儀表市場主要是被歐美,日本的企業所壟斷。但是現在目前深圳市中承科技有限公司在國內無線通信測量領域逐步大放異彩,有望成為國產測試儀表崛起的抗起者之一,被業內有識之士寄予民族之光的厚望。
深圳市中承科技有限公司是由留美硅谷工程師、國家專家、無線通信及電子測量行業世界專家創立的一家集科研、生產、銷售于一體的智能無線檢測儀器制造企業。公司潛心致力于無線測量技術的研發和解決方案的創新,研發新一代自動化、智能化、網絡化、平臺化的無線通信綜合測試儀、相關軟件和系統,現已擁有自主品牌和一系列測試儀器的核心技術。公司為客戶提供的無線測試儀器、無線測試解決方案、路由器診斷服務及Wi-Fi網絡測試與優化服務,幫助客戶提高產品質量、降低生產成本、提升綜合競爭力。始終堅持著以客戶需求為導向,為客戶量身訂制測試解決方案,為客戶創造新價值的企業文化,立足國內,走向,對民族高科技企業與產品產生信心,提升民族自豪感與榮譽感,鼓勵更多優秀年輕人投身于科學研究和創新創業,鼓勵海外優秀人才歸國,實現中華民族偉大復興。
中承科技WTE系列無線綜合測試儀,是專門面向無線通信解決方案(比如智能家居、智能手機、無線網卡、WTS無線耳機及其他無線產品)的理想測試解決方案;WTE200無線綜合測試儀擁有四路真實且獨立的射頻硬件,支持真實 4*4 MIMO的輻射功率,靈敏度,分集增益和天線吞吐量等測試,是目前市面上僅有的4*4MIMO測試儀表。
主要特點
1.支持MU-MIMO OTA測試;
2.超高吞吐量協議的信令測試;
3.支持Wi-Fi6/6e產品的射頻測試;
4.支持 WLAN (802.11 a,b,g,n,ac,ax) SISO/MIMO的輻射功率,靈敏度,分集增益和多天線吞吐量等測試;
核心優勢
是可用于在產線研發過程中排查問題的多功能測試儀
1.四層協議分析:通過對四層協議(RF/PHY/MAC/Transport)數據測試可視化、各層測試數據實時聯動,可以幫客戶快速準確定位產品問題。
2.真實4*4MIMO測試:擁有四路真實且獨立的射頻硬件,支持 4*4 MIMO的輻射功率,靈敏度,分集增益和天線吞吐量等測試;
3.具有超大功率測量動態范圍:無需額外配置放大器即可精確檢測功率低至-80 dBm的微弱無線信號更加適合Wi-Fi OTA測試;
4.:測試結果數據可以直接與行業企業同類競品對標對齊(小于1dBm),測試性能*且價格遠低競品定價,為客戶節約研發及生產成本。
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