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諾賽德自動(dòng)化設(shè)備(蘇州)有限公司


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P17 自動(dòng)晶圓探針式輪廓儀/臺(tái)階儀

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產(chǎn)品型號(hào)

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地蘇州市

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更新時(shí)間:2023-07-20 10:26:07瀏覽次數(shù):146次

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經(jīng)營(yíng)模式:其他

商鋪產(chǎn)品:26條

所在地區(qū):江蘇蘇州市

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品介紹 P-17是第八代臺(tái)式探針輪廓儀。該系統(tǒng)業(yè)界,支持對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。

詳細(xì)介紹

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       P-17是第八代臺(tái)式探針輪廓儀。該系統(tǒng)業(yè)界,支持對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。


       該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái),因而具備出色的測(cè)量穩(wěn)定性。 通過(guò)點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的相機(jī)等功能,程序設(shè)置簡(jiǎn)便快速。 P-17具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,可以支持2D或3D測(cè)量。 并通過(guò)圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。


二、功能


    設(shè)備特點(diǎn)


    臺(tái)階高度:幾納米至1000μm


    微力恒力控制:0.03至50mg


    樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接


    視頻:500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī)


    圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差


    軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面


    生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化


    主要應(yīng)用


    臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度


    紋理:2D和3D粗糙度和波紋度


    形狀:2D和3D翹曲和形狀


    應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力


    缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌


    工業(yè)應(yīng)用


    半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體


    LED:發(fā)光二極管


    太陽(yáng)能


    MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)


    數(shù)據(jù)存儲(chǔ)


    汽車


    醫(yī)療設(shè)備


    三、應(yīng)用案例


    臺(tái)階高度


       P-17可以提供納米級(jí)到1000μm的2D和3D臺(tái)階高度的測(cè)量。 這使其能夠量化在蝕刻,濺射,SIMS,沉積,旋涂,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-17具有恒力控制功能,無(wú)論臺(tái)階高度如何都可以動(dòng)態(tài)調(diào)整并施加相同的微力。這保證了良好的測(cè)量穩(wěn)定性并且能夠精確測(cè)量諸如光刻膠等軟性材料。


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紋理:粗糙度和波紋度


       P-17提供2D和3D紋理測(cè)量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測(cè)量值分為粗糙度和波紋度部分,并計(jì)算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。


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外形:翹曲和形狀


       P-17可以測(cè)量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測(cè)量,例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。P-17還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。


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應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力


       P-17能夠測(cè)量在生產(chǎn)包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測(cè)量樣品翹曲。 然后通過(guò)應(yīng)用Stoney方程,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來(lái)計(jì)算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過(guò)在直徑達(dá)200mm的樣品上通過(guò)單次掃描測(cè)量,無(wú)需圖像拼接。3D應(yīng)力的測(cè)量采用多個(gè)2D掃描,并結(jié)合θ平臺(tái)在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對(duì)整個(gè)樣品表面進(jìn)行測(cè)量。


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缺陷復(fù)檢


       缺陷復(fù)查用于測(cè)量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測(cè)設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標(biāo)寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)檢"功能讀取KLARF文件、對(duì)準(zhǔn)樣本,并允許用戶選擇缺陷進(jìn)行2D或3D測(cè)量。


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