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東莞芳匯鑫科技技術有限公司
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特別設計的省膜結構，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節約15%左右，晶圓撕膜機，應用Wafer膠膜FHX-MTS便攜式
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晶圓撕膜機WKM手動版規格書
一、產品概述
本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術有限公司
（可定制），晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點：
主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定；可把 3"~12" 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。
操作簡單，易懂易會；
本機外表美觀、堅固可靠、性能、價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產效率。晶圓撕膜機FHX手動版規格書LED 撕膜使用
1- 工作臺盤
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關 : 按下吸附臺盤晶片使其牢固；按下開關，開關上紅燈長亮，此時真空功能開啟。再按一次，開關上紅燈熄滅，真空功能關閉；
5- 溫控器：打開此開關可把機器的臺盤加熱，按下開關，開關上綠燈長亮，此時加熱功能開啟。再按一次，開關上綠燈熄滅，加熱功能關閉；
6- 離子風扇 : 去靜電
7- 精密調壓閥：***調節氣壓大小
8- AC 插頭：接電插口
9- 電源開關：按下“○"關閉電源，按下“－"開啟電源
10- 進氣接口：接氣接口
成品展示：
晶圓貼膜機結構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤，穩固覆膜！
1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。
2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。
3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。
4.***的貼膜滾輪壓力可調設計。
5.配備圓周刀和橫切刀。
6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。
7.體積小，桌面擺放型。
手動貼膜機型號WM6適用于6＂晶圓 WM8適用于8＂晶圓 WM12適用于12＂晶圓
會省膜手動貼膜機：
特別設計的省膜結構，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節約15%左右，大大降低了客戶的貼膜***；在目前或將來使用昂貴的UV膜時，***節省的效果會更***。
適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤加上***的氣路設計和彈力支持結構，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。
帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺盤：
帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤設計，***貼膜粘合效果能調整至理想狀態。帶彈力的臺盤可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或
晶圓撕膜機，應用Wafer膠膜FHX-MTS便攜式
晶圓撕膜機，應用Wafer膠膜FHX-MTS便攜式
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