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武漢智維創電子科技有限公司
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高精度，高品質，小幅面設備新標準伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求
高精度，高品質，小幅面設備新標準
伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設計，無需預留工藝邊 同樣面積的基材產品產出率高，節省20-30%材料成本
無應力：
快速分板，無應力影響；
熱影響精確控制：
根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響；
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