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S315DL 雙大平臺激光切割機

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地武漢市

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更新時間:2023-11-30 11:45:46瀏覽次數:204次

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經營模式:其他

商鋪產品:129條

所在地區:湖北武漢市

產品簡介

S315DL,同樣配置雙平臺,充分節省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態

詳細介紹

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S315DL,同樣配置雙平臺,充分節省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S315L加工幅面為550 x 550mm,適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統,省去因靶標對位而占用的加工時間。

產品特點

直接數據驅動

直接數據驅動,立即生產,產品快速導入

自動化程度高

留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破機械極限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類

精確激光控制

精確激光控制,定深定量,微米量級結構










產品參數

技術參數S315DL
加工面積550mm x 550mm*2
激光波長532nm/355nm
最小線間距25μm*
最小線寬20μm*
重復定位精度±2μm
振鏡分辨率≤1μm
運動平臺分辨率0.5μm
設備重量約2500kg
設備尺寸(W   x H x D)1950mm × 1750mm × 1750mm
接受數據格式Gerber, HPGL, Sieb & Meier,   Excellon,   ODB++
數據處理軟件CircuitCAM7 
設備驅動軟件DreamCreaTor3
清潔吸塵系統210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW
數據采集與對位CCD 攝像頭自動靶標對位
工件固定真空吸附臺
電源380VAC, 50Hz,3kW**
環境溫度22°C±4°C


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