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武漢智維創電子科技有限公司
S315DL,同樣配置雙平臺,充分節省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態
S315DL,同樣配置雙平臺,充分節省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S315L加工幅面為550 x 550mm,適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統,省去因靶標對位而占用的加工時間。
技術參數 | S315DL |
加工面積 | 550mm x 550mm*2 |
激光波長 | 532nm/355nm |
最小線間距 | 25μm* |
最小線寬 | 20μm* |
重復定位精度 | ±2μm |
振鏡分辨率 | ≤1μm |
運動平臺分辨率 | 0.5μm |
設備重量 | 約2500kg |
設備尺寸(W x H x D) | 1950mm × 1750mm × 1750mm |
接受數據格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor3 |
清潔吸塵系統 | 210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW |
數據采集與對位 | CCD 攝像頭自動靶標對位 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
電源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
環境溫度 | 22°C±4°C |
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