7300熱重卡量計(jì)雙重分析儀

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先馳精密儀器（東莞）有限公司

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7300熱重卡量計(jì)雙重分析儀配備的水平橫立式雙秤桿設(shè)計(jì)能夠提供無偏移的基準(zhǔn)線，對(duì)於外在環(huán)境所造成的干擾，包括溫度擾動(dòng)、熱流效應(yīng)等因素，它都能有高度的抗干擾效能；此外，在日立獨(dú)家的升溫速率控制熱分析（CRTA）系統(tǒng)下，使熱重分析檢測(cè)能夠兼具彈性應(yīng)用的同時(shí)，更具備了優(yōu)異的高度效能表現(xiàn)。

詳細(xì)介紹

7300熱重卡量計(jì)雙重分析儀

■ TG/DTA主要應(yīng)用
主要?jiǎng)t是藉由樣品的重量變化與相變化來判斷材料中所含的成份比例與特性鑑定其他如：材料的熱穩(wěn)定性分析、含水量或有機(jī)溶劑等的揮發(fā)物測(cè)量、填充物比例分析、氧化誘導(dǎo)時(shí)間與材料的阻燃性研究等各種應(yīng)用途徑。

重量變化	相變化
成份比例分析 Compositional Analysis	熔點(diǎn) Melting
裂解溫度 Decomposition Temperature	玻璃轉(zhuǎn)移溫度 Glass Transition Temperature
熱穩(wěn)定性 Thermal Stability	氧化誘導(dǎo)時(shí)間O.I.T. (Oxidative Induction Time)
揮發(fā)性測(cè)試 Measurement of Volatiles	玻璃陶瓷相變化點(diǎn) Phase Transformation and Properties of glass ceramics
填充物比例分析 Filler Content
阻燃性研究 Flammability Studies
特殊應(yīng)用
真空測(cè)試熱重變化Vacuum Thermal Testing

機(jī)型	TG/DTA7200	TG/DTA7300
溫度範(fàn)圍	室溫~1100°C	室溫~1500°C
TG檢測(cè)範(fàn)圍	+/- 200mg	+/- 400mg
升溫速率	0.01~150°C/min	0.01~100°C/min
天平樣式	水平橫立式 (Horizontal Differential Type)
TG RMS雜訊/ 敏感度	0.1μg / 0.2μg
DTA 檢測(cè)範(fàn)圍	+/- 1000μV
DTA RMS 雜訊/ 敏感度	0.03μV / 0.06μV
自動(dòng)化冷卻組件	強(qiáng)力送風(fēng)冷卻
冷卻時(shí)間	15分鐘內(nèi)1000°C ~ 50°C
樣品盤材質(zhì)	白金、氧化鋁、鋁
大取樣重量	200mg
氣體	空氣、惰性氣體、真空(10 -2 Torr)
氣體流速	0 ~ 1000mL/ min
30個(gè)樣品自動(dòng)取樣器	選購(gòu)配件

7300熱重卡量計(jì)雙重分析儀 高分子材料(DSC)
針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition)
(2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)
(3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point)
(4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結(jié)晶度(Crystallinity)
(7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
(8)熔融熱(△H)
(9)反應(yīng)熱(△H)
(10)結(jié)晶熱(Crystal Energy)
(11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時(shí)間(Curing)
(13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
陶瓷材料(DSC)
針對(duì)包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項(xiàng)材料特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition)
(2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)
(3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point)
(4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結(jié)晶度(Crystallinity)
(7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
(8)熔融熱(△H)
(9)反應(yīng)熱(△H)
(10)結(jié)晶熱(Crystal Energy)
(11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時(shí)間(Curing)
(13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
電子光電材料(DSC)
針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition)
(2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)
(3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point)
(4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結(jié)晶度(Crystallinity)
(7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
(8)熔融熱(△H)
(9)反應(yīng)熱(△H)
(10)結(jié)晶熱(Crystal Energy)
(11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時(shí)間(Curing)
(13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)活化能(Ea)
奈米材料(DSC)
針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition)
(2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)
(3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point)
(4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結(jié)晶度(Crystallinity)
(7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
(8)熔融熱(△H)
(9)反應(yīng)熱(△H)
(10)結(jié)晶熱(Crystal Energy)
(11)結(jié)晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時(shí)間(Curing)
(13)氧化導(dǎo)引時(shí)間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
生醫(yī)藥材料(DSC)
針對(duì)包括新藥開發(fā)、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 :
(1)純度(Purity)
(2)活化能(Ea)(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition)
(3)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)
(4)熔點(diǎn) (Tm, Melting point)
(5)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(7)結(jié)晶度(Crystallinity)
(8)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
(9)熔融熱(△H)
(10)反應(yīng)熱(△H)
(11)結(jié)晶熱(Crystal Energy)
(12)結(jié)晶半週期 (Crystal Period)
其他(DSC)
其他例如食品中的應(yīng)用，常用的分析特性包括 :
(1)相變化點(diǎn) (Phase Transition)
(2)玻璃轉(zhuǎn)移溫度 (Tg)
(3)熔點(diǎn) (Tm, Melting point)
(4)冷結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結(jié)晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結(jié)晶度(Crystallinity)
(7)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
(8)熔融熱(△H)
(9)反應(yīng)熱(△H)
(10老化、糊化溫度等

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