AOI產品特色：
AOI機器采用線性掃描技術，像復印機那樣，在短時間內完成對電路板的掃描,機器速度快，另外配有的檢查軟件，檢查速度快精度高，綜合性能在行業中得到高度評價。其中，有一款叫BF-FontierII的機型，據統計1/3的電腦主板都是由該機型檢測的（如圖1）。
SAKI AOI系統能在印刷后、回流焊前、及回流焊后, 等多個工位提供優秀的檢測表現及靈活性。其精益的設計、穩定及易于保養的結構、以及友好的用戶簡面，皆使SAKI系統能完善的應用于任何檢測制程。SAKI同時提供一系列完整的選配軟件以滿足生產質量監控、SPC、及離線編程的需要。所有系統皆可通過網絡連接起來，并形成閉環式的生產監控。
AXI產品特色：
BF-X2（如圖2）是結合了SAKI在開發自動光學檢測機 (AOI) 與新式平面斷層掃描技術的知識而成的。通過的 X光斷層掃描技術的應用，X系列可通過的工序及最少的取像, 提供高像素的切片影像。 能檢查LL尺寸的PCB (460mm x 510mm) ，BF-X2 提供焊接位置的 3D自動檢測, 尤其在 BGA 枕窩效應及多層模塊 (如絕緣柵雙極晶體管 – IGBT) 的檢測技術上尤為。目前已被許多企業采用。
產品特性：
1.賽凱智能測試設備,采用獨自開發的線掃描技術;
2.進化的攝像系統與同軸落射照明同時使用,實現高速度且高精度檢測;
3.實現了高速檢測的線程掃描方式;
4.實現基板全景攝像的全景記憶方式;
5.的大口徑遠心透鏡(TelecentricLense)支持無斜視的清晰攝像;
6. 數碼繪影裝置;
7.無指向性安全同軸落射照明確保焊接檢查的精確性;
8. 固定軌跡flyingmirror裝置;
9.包含NG圖像的檢測結果的數據庫化, 二維條形碼識別功能,OCR功能.
10.賽凱智能獨自的軟件,用***新的技術，一邊改變內部結構一邊經常持續進步，實現永遠保護全基板攝像的完整儲存結構的操作性，一邊對應于多核心的高速化，追加新功能和演算方法,被***新的裝置所裝載。測試速度滿足1.5條以上高速貼片線的檢測需求，真正細小的01005的檢測能力。
幫助企業實現生產目標，自主研發的產品，核發心技術，有效地幫助企業降低了人力成本，提升了產品品質。
優勢
一、智能優化
賽凱智能獨自的軟件,用新的技術，一邊改變內部結構一邊經常持續進步，實現永遠保護全基板攝像的完整儲存結構的操作性，一邊對應于多核心的高速化，追加新功能和演算方法,被新的裝置所裝載。簡易的程序制作配備精準的檢測能力和管理能力，BF-Planet-X II以追求實用滿足您需要的檢查要求。
二、同軸落射照明
同軸落射照明，是在基板上全部的位置上對于檢測部件，從正上方照射光的凱賽智能獨自技術。不受到相鄰零部件的影響，能夠捕捉到焊端等角度的影像，用這個照明制作的程序，在基板間及裝置間可以共享。
三、高精密AC伺服系統
高精密的AC伺服系統，配備研磨絲桿、導軌，令設備具有較高的可重復性與穩定性。
| 型號 | BF-10S |
| 檢測的電路板 | SMT回流爐后、DIP波峰焊后電路板檢查 |
分辨率
| 10un
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基板尺寸
| 50×60~250×330mm |
基板厚度
| 0.5~2.6mm
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基板翹曲
| ±2mm |
零部件高度
| 上面:40mm 下面：40mm
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主要檢查項目
| 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件，OCV、破損、反向等
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 |
檢查節拍時間
| 約 14.5秒
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照相機
| CCD線性感應器照相機
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照明
| LED照明
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搬運傳輸方式
| 水平傳送搬運
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| 搬運傳輸高度 | 900±20mm |
操作系統
| Windows 7 professional
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電源
| 380V
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供氣
| 0.5MPa , 5L/min
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重量
| 430kg |
AOI光學檢測儀：義小姐
