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凱璞科技（上海）有限公司
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高壓綜合熱分析平臺Themys HP用于測量高壓溫度和質量變化。
THEMYS HP可應用于高溫分解，燃燒或氣化研究，可以模擬煤、生物質或廢料轉化成能源過程中的反應條件，專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設計。THEMYS HP是一款可控高壓TGA。
Themys HP 高壓綜合熱分析平臺
高壓綜合熱分析平臺Themys HP用于測量高壓溫度和質量變化。
THEMYS HP高壓綜合熱分析平臺可應用于高溫分解，燃燒或氣化研究，可以模擬煤、生物質或廢料轉化成能源過程中的反應條件，專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設計。
THEMYS HP高壓綜合熱分析平臺是一款可控高壓TGA。
THEMYS HP配備高溫爐體和懸掛天平，以獲得的質量變化測量精度，配置的雙背壓調節裝置可實現精確地控制壓力。
為什么我們與眾不同？
高溫和高壓性能
單爐體可達實現高溫1200℃和高壓150 bar，模擬真實的反應條件
高精度和多功能性
高性能懸掛對稱天平專為TGA應用而設計
•連續測量樣品質量變化
•大幅削減TGA信號背景噪音，減少漂移
•優化氣體和樣品的相互作用
安全性
符合歐洲壓力設備標準2014/68/EU -第2組氣體(非爆炸性、非易燃、無毒)
基本參數 | ||
溫度范圍(°C) | 室溫 ~ 1200 | |
程控溫度掃描速率 (°C/min) | 0.01 ~ 100a | |
坩堝容積和大樣品尺寸(μl) | 1300 | |
氣路 | 單氣流選項 | 3路載氣，可選其中1路進氣, 1MFC |
高級氣體面板選項 | 3路載氣，可選其中1路進氣 + 1路輔助氣, 2 MFC | |
真空 | 一級真空（< 1 mbar），強制真空(< 5*10-2 mbar) | |
天平 | ||
量程 (mg) | 小 | ±200 |
大 | ±2000 | |
大樣品量(g) | 35 | |
熱重基線漂移(溫度掃描）C | ±200ug | |
天平分辨率(μg) | 0.0023 | |
a. Patm值可能會因壓力而異；c. 典型數據 | ||
高壓綜合熱分析平臺Themys HP的天平是專門設計的高壓版本。基于懸掛式對稱式原理的天平，具備佳的質量數據準確度及穩定性。
樣品溫度由一個由氧化鋁管保護的鉑基加熱元件控制。
單一爐體和天平的溫度和壓力范圍可達1200℃，150 bar。
它避免了因更換不同樣品或測試條件時需多次更換爐體的繁瑣操作。
高靈敏度控溫熱電偶放置在樣品坩堝下方。
THEMYS HP內置用戶安全和 儀器安全系統。包括:
· 安全系統以避免爐內外過大的壓力差;
· 布置在整機氣路不同位置的四個安全閥;
· 禁止壓力在1.2 bar以上時打開爐體;
該系統配置了雙背壓調節裝置，用于在低壓(1~ 6bar)和高壓(6~150bar)操作時精確控制測試壓力
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