IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀

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更新時間：2024-04-02 08:02:13瀏覽次數(shù)：215次

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IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀

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深圳市華科智源科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀測試方法符合GB/T29332-2012/IEC 60747-9: 200 及GB4023-83 等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。采用計算機(jī)記錄測試結(jié)果，并轉(zhuǎn)化為EXCEL文件進(jìn)行處理。

詳細(xì)介紹

IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀簡介

該系統(tǒng)是一套動態(tài)綜合測試系統(tǒng)、測試參數(shù)多、精度高、具有過流、過熱、水壓不足等保護(hù)功能。具有連續(xù)工作的特點，測試程序由計算機(jī)控制，程序設(shè)定完成后可自動測試，系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式。便于工作人員操作。

HUSTEC1220 功率循環(huán)測試系統(tǒng)

IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀技術(shù)指標(biāo)：

加熱電流	直流50-500A 顯示精度0.1 A±3%
加熱時間	20-60s，冷卻時間：20-60s
散熱要求	1分鐘內(nèi)完成器件加熱到結(jié)溫降溫到40℃的一個循環(huán)
熱敏測試單元	熱敏電流	50mA-999mA 分辨率0.1mA 精度±3%
		1A-10A 分辨率0.1A 精度 0.1A±3%
	熱敏電壓	1V-10V 分辨率 1mV精度±2%
熱阻單元	功率計算	飽和壓降 0.3-5V 分辨率 0.01V精度±2% 導(dǎo)通電流分辨率0.1 A精度±3%
	溫度采集	溫度采集單元分辨率0.1℃精度±0.1℃熱阻測試器件數(shù)量為1只。Vce/Ic/熱敏電壓/殼溫各采一路
循環(huán)次數(shù)	1-20000次
按時間控制	顯示每只器件的殼溫，采集殼溫的位置依據(jù)被側(cè)器件的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定
按結(jié)溫控制	顯示一只器件的結(jié)溫，6只器件殼溫
被測器件	6只（二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu)）或1只6單元 IGBT橋模塊，IGBT橋模塊按三組循環(huán)加熱、占空比30%的工作方式進(jìn)行設(shè)計和試驗
數(shù)據(jù)顯示	計算機(jī)顯示殼溫、試驗電流、試驗次數(shù)、記錄結(jié)果，并可轉(zhuǎn)為EXCEL文件
脫機(jī)顯示	脫機(jī)狀態(tài)，面板顯示6個工位的殼溫，試驗電流/次數(shù)、加熱/冷卻時間
水路	水路的回水采用開放式輸出，冷卻水路由甲方提供
電源	采用全波整流的直流電源，電流大小通過調(diào)壓器手動調(diào)節(jié)。被測器件為二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu) 時，采用6只器件串聯(lián)試驗；被測器件為六單元全橋模塊時，負(fù)載為一只模塊。電源共一組，輸出電流50-500A
測試參數(shù)	可測試器件穩(wěn)態(tài)熱阻Rth（J-C)
散熱	設(shè)備采用水冷散熱

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