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上海衡鵬實業有限公司


當前位置：上海衡鵬實業有限公司>>>>Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準

Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準

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參   考   價: ￥ 100000

訂  貨  量: ≥1  臺

具體成交價以合同協議為準

產品型號晶圓鍵合

品       牌

廠商性質代理商

所  在  地上海市

聯系方式：陳靜靜查看聯系方式

更新時間：2024-04-24 12:20:47瀏覽次數：147次

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經營模式：代理商

商鋪產品：9條

所在地區：上海上海市

聯系人：陳靜靜 （銷售經理）

產品簡介

晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder）工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力

詳細介紹

Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準

——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝

 

 

 

Wafer Bonder晶圓鍵合的特點：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準

晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能

工控機+Windows系統

SECS/GEM 或簡易聯網能力

 

 

 

晶圓鍵合Wafer Bonder規格：

貼片機                         Wafer Bonder系列

鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”

支持體基板                 玻璃

鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制

粘貼裝置                 搭載

晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                         SECS/GEM 或簡易聯網能力

 

 

 

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