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晶圓鍵合應用于晶圓臨時性鍵合工藝

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參   考   價: 100000

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價以合同協議為準

產品型號wafer debonding

品       牌

廠商性質代理商

所  在  地上海市

聯系方式:陳靜靜查看聯系方式

更新時間:2024-04-24 13:42:52瀏覽次數:132次

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經營模式:代理商

商鋪產品:9條

所在地區:上海上海市

聯系人:陳靜靜 (銷售經理)

產品簡介

晶圓鍵合配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力

詳細介紹

晶圓鍵合應用于晶圓臨時性鍵合wafer debonding工藝

 

 

 

Wafer Debonding晶圓鍵合特點:

4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓鍵合。

晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

晶圓鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)

晶圓鍵合配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜

解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜

可選配嵌入式紫外線照射模塊

工控機+Windows系統

SECS/GEM 或簡易聯網能力

 

 

晶圓鍵合Wafer Debonding規格參數:

晶圓鍵合機          wafer debonding系列

晶圓尺寸          4”-8”/8”-12”

支持基板          玻璃

激光/UV/加熱器          可選

晶圓切割膜覆蓋          搭載

解鍵合機撕膜模塊 搭載

晶圓盒形式          兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                  SECS/GEM 或簡易聯網能力

 

 

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超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓鍵合


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