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參 考 價: ¥ 100000
訂 貨 量: ≥1 臺
產品型號wafer debonding
品 牌
廠商性質代理商
所 在 地上海市
聯系方式:陳靜靜查看聯系方式
更新時間:2024-04-24 13:42:52瀏覽次數:132次
產品分類 品牌分類
經營模式:代理商
商鋪產品:9條
所在地區:上海上海市
聯系人:陳靜靜 (銷售經理)
晶圓鍵合配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜可選配嵌入式紫外線照射模塊工控機+Windows系統SECS/GEM 或簡易聯網能力
晶圓鍵合應用于晶圓臨時性鍵合wafer debonding工藝
Wafer Debonding晶圓鍵合特點:
4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓鍵合。
晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓鍵合可對已鍵合晶圓進行自動校正
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)
晶圓鍵合配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力
晶圓鍵合Wafer Debonding規格參數:
晶圓鍵合機 wafer debonding系列
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/UV/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力
Wafer Debonding晶圓鍵合相關產品:
衡鵬供應
超薄晶圓支持系統/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓鍵合
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