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重慶晟鼎達因特科技有限公司
X熒光測厚儀設計更科學,軟硬件配合,機電聯動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
新一代國產專業X熒光測厚儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結果業界。
采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調節設計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
采用了技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調節,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設計更科學,軟硬件配合,機電聯動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
使用X熒光測厚儀 X熒光鍍層檢測儀 X熒光鍍層膜厚儀可以非接觸非破壞快速分析膜厚
* 兼容Microsoft Windows操作系統之軟件
* 可測單層, 多層 1-10層, 合金厚度及比例
* 金屬合金成分分析功能.
* 擁有多種鍍層條件選擇性
* 定點自動定位分析
* 光徑對準全自動化
* 自動顯示量測參數
* 2D/3D, 任意位置量測控制
* 雷射對焦與自動定位系統
* 溫控穩定延長校準時效
* 彩色區別量測數據,多重統計顯示窗口與報告編輯應用
技術指標:
測厚技術:X射線熒光測厚技術
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數:10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數:0-50Kv,50W,側窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:3種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
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