通信電纜 網絡設備 無線通信 云計算|大數據 顯示設備 存儲設備 網絡輔助設備 信號傳輸處理 多媒體設備 廣播系統 智慧城市管理系統 其它智慧基建產品
東莞市客信科技有限公司
東莞市客信科技有限公司
1.客信科技BDA返修臺在BGA返修設備中屬于中端自動機型，可自動拆焊、焊接、貼裝、自動識別貼裝高度等。2.適用使用領域：BGA、POP、CSP、LED、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)等封裝元器件的返修。
客信科技BGA焊接臺產品特點：
1.三溫區加熱，保證BGA及PCB良好：上部溫區及下部溫區采用熱風加熱，發熱材料引用德國進口發熱芯，預熱溫區采用暗紅外加熱，發熱材料引用中國臺灣發熱磚，有細小鋼絲網作為保護；
2.手動和自動一體化設計，可根據需要隨意切換：手動模式，切換到7220A模式，控制搖桿即可使上部加熱頭上下移動，自動模式，切換到焊接、拆焊、貼裝等模式，可自動完成返修過程；
3.高清的CCD光學對位系統：日本松下CCD光學對位系統，配合邁控高清顯示器，可發揮的功能，使BGA與焊盤的對位更加精準，可控制在±0.01mm，進而減少連錫、虛焊、假焊。
基本功能：
1.獨立三溫區控溫系統
2.精準的光學對位系統
3.的安全保護功能
4.多功能人性化的操作系統
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智慧城市網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
