描述:由ABS外殼封裝芯片線圈并填充環氧樹脂通過超聲波焊接組合的,具有多種規格的非接觸卡, 可選擇EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。
顏色:白色(4000只以上可選擇色別)
特點: ①可絲印圖標、噴碼②防水、防塵、抗震動③適應溫度: -10℃~+50℃
描述:由ABS外殼封裝芯片線圈并填充環氧樹脂通過超聲波焊接組合的,具有多種規格的非接觸卡, 可選擇EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。
顏色:白色(4000只以上可選擇色別)
特點: ①可絲印圖標、噴碼②防水、防塵、抗震動③適應溫度: -10℃~+50℃
描述:由ABS外殼封裝芯片線圈并填充環氧樹脂通過超聲波焊接組合的,具有多種規格的非接觸卡, 可選擇EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。
顏色:白色(4000只以上可選擇色別)
特點: ①可絲印圖標、噴碼②防水、防塵、抗震動③適應溫度: -10℃~+50℃