半導體玻璃布層壓板

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產品型號2432

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更新時間：2018-05-15 16:00:02瀏覽次數：840次

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產品簡介

半導體玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，

詳細介紹

半導體玻璃布層壓板

本公司精品半導體玻璃布層壓板符合產品標準，的品種很多，你通過公司相冊可以了解的外觀規格性能，歡迎您更詳細信息，本公司為您提供*的解決方案！

應用范圍
　　是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
性能要求
　絕緣電阻
　絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω