2014年液晶拼接顯示產品的新一代縫隙標準終于確定：3.5毫米的縫隙。這讓液晶拼接墻在關鍵指標上和傳統DLP拼接、小間距LED屏、PDP拼接顯示技術的差距進一步縮小，結合液晶顯示的價格優勢，3.5毫米標準將進一步推動拼接墻產業的液晶化。
但是，3.5毫米依然是一個比較大的間距。尤其是和小間距LED、PDP拼接、DLP拼接1毫米以內的間距比較，差距依然巨大。因此，很多行業人士在詢問和希望著下一代液晶拼接技術盡快問世。
技術特點注定了液晶拼接縫隙“更大”
在拼接顯示中，縫隙zui小的是DLP背投產品。DLP背投產品能實現0.5毫米左右的縫隙，主要得益于其“屏”上的優勢。背投單元的所謂屏就是一塊一體化結構的光學樹脂。這種背投屏幕具有輕巧、固態可自我支撐、厚度有限的特點。背投拼接單元在屏上的結構，只需要滿足穩定粘結屏和機體就可以。結合背投成像時，投射光線的角度差，DLP拼接單元很容易實現zui小的拼接縫隙。
與DLP拼接單元不同，液晶產品的“屏”就是核心顯示器件。液晶屏的特點是多層的復雜結構，而且柔性光學玻璃和液態晶體構成的關鍵層不能自我支撐。液晶屏的復雜性核心在于需要一個LED背光源層。這個背光源層還要由多層的光學結構構成。同時，液晶屏的邊緣部位還需要排布信號和供電的“排線”——這些線纜會占據一定的邊沿厚度。以上這些特點決定了液晶拼接產品的縫隙必然比DLP產品大。
即便和同為平板拼接的PDP技術比較，液晶屏還是具有層次結構更為復雜（PDP不需要背光源），液晶層不能自我支撐（PDP屏能夠自我支撐）的弱點。因此，雖然二者同時都會有信號和供電排線占據邊框厚度，PDP等離子拼接單元的縫隙指標依然能夠于液晶產品。
綜上所述，液晶顯示的技術特點決定了，液晶拼接墻會是主流視頻墻系統中zui難實現超窄縫隙的產品。這是天生的、固有的、無法改變的瓶頸。
OELD技術成液晶拼接真正挑戰者
對下一代液晶拼接產品縫隙控制技術的進步持悲觀立場的理由還來自于液晶自身的“競爭者”：OLED的加速發展。
研究數據表明，在中小尺寸應用產品上，2015年將是液晶和OLED顯示產品的成本分水嶺。2015年之后，隨著OLED顯示產品成本的下降，在手機、平板電腦、PC等領域，液晶的市場將出現快速的下滑。2014-2016年也將是4.5-6代OLED生產線的關鍵放量投產期。產能的提升和市場規模的增加將進一步影響OLED成本走勢，形成快速的成本下滑曲線。
與液晶比較，oled顯示產品的特點主要是不需要背光源，這就大大降低了產品的復雜分層結構。同時，OLED是固態顯示產品，其屏幕自我支撐性更類似于DLP背投單元，雖然不及PDP屏那么“堅固”，但是卻超過了液晶屏的自我支撐性。同時，在液晶、PDP等離子和OLED三種平板顯示技術中，OLED屏是zui輕薄的。這些特點決定了OLED顯示屏至少會具有相當于PDP的拼接縫隙控制能力，同時zui終成本更接近于液晶的“廉價優勢”。
此外，OLED產品還可以實現任意弧度的柔性拼接、透明顯示單元拼接、超輕薄拼接墻體設計等，這些現有拼接技術難以實現的差異化應用。
因此，在液晶之后，OLED顯示時代，拼接墻產業渴望迎來于拼接顯示的技術產品。而且還是具有規模制造經濟性的產品。這樣的特點，將使得OLED時代，OLED拼接產品具有更強的“一統天下”的趨勢，并能在更大的市場范疇內推動拼接產品的發展。
液晶拼接技術進展緩慢
從6.7毫米到、5.5毫米、再到今年3.5毫米，液晶拼接這三部曲用了7年的時間。而技術的發展規律是，越是接近極限，進步越困難，所需的時間也就越多。按一般規律看，從3.5毫米再降低1-2毫米的縫隙，液晶拼接產品至少還需要3-4年的時間。而三四年后，OLED產品的成熟度已經大為發展，甚至接近06-07年液晶拼接剛剛興起時，液晶顯示產品的市場成熟度。
結論是，雖然液晶拼接的接縫技術和OELD顯示技術，是兩個進展速度都不快的技術。但是，OLED發展和成熟的步伐能趕超液晶拼接縫隙壓縮速度的概率很大。
2014年3.5毫米液晶拼接墻產品的出現即是“大喜”，也是“大憂”。市場留給液晶拼接技術繼續演進的窗口時間已經不多。一旦OLED大尺寸產品成品率進一步突破，行業的視野就會發生轉移，液晶這個行業寵兒就會逐漸成為棄兒。因此，無論從技術特點看，還是從產業格局看，都不應該對液晶拼接產品的進一步演進持過于樂觀的態度：3.5毫米，恐怕是zui后的絕響。
