產品介紹：IL裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）處理系統、感應耦合等離子（ICP）蝕刻/沉積等離子系統
高性能深反應離子刻蝕（DRIE）及低溫等離子體增強化學氣相沉積（PEVCD）等離子處理系統
IL裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）處理系統是一款配備裝載互鎖裝置的深反應離子刻蝕（DRIE）及低溫等離子體增強化學氣相沉積（PEVCD）等離子處理系統。一款全新定義深反應離子刻蝕（DRIE）及低溫低損傷 等離子體增強化學氣相沉積（PEVCD）等離子處理新概念的等離子處理系統。
該深反應離子刻蝕（DRIE）及低溫等離子體增強化學氣相沉積（PEVCD）等離子處理系統基于模塊化設計制造，采用一款通用的真空處理艙及機柜。深反應離子刻蝕（DRIE）及低溫等離子體增強化學氣相沉積（PEVCD）等離子處理系統采用感應耦合等離子（ICP）蝕刻或沉底部電極模塊化設計理念，方便整體系統的組裝及配置；系統集成配備裝載互鎖。
深反應離子刻蝕（DRIE）及低溫等離子體增強化學氣相沉積（PEVCD）等離子處理系統主要性能簡介
. 等離子工藝處理的研發需要多功能且可靠的設備。為了滿足等離子研究日新月異的要求，用戶選購的系統設備滿足zui大范圍的等離子工藝參數需要，工藝驗證需要極其高的可重復性，必須方便改造用于新的等離子工藝需要。我們相信IL裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）蝕刻/沉積等離子系統滿足這些非常苛刻的要求。
IL裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）蝕刻/沉積等離子系統是一款用于研究，工藝開發及其小批量生產的等離子系統工具，用于zui大八英寸（200mm）基片的精密等離子刻蝕及沉積。該等離子系統可以容納處理多塊晶圓片。
在設計IL裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）蝕刻/沉積等離子系統之初，主導指示就是創造一款融合高質量、可靠、重復性及其用于生產系統的工藝控制能力為一體的等離子系統；同時*的降低主機成本、維護成本及占地面積小等要求。
IL裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）處理系統具有*的機體結構和電極設計，方便安裝在層流模塊中或是超凈間。該系統的建造采用高質量認可的部件、模塊化裝配、多功能真空艙體及其電極設計、結構緊湊、自動化及業內認可工藝程序使得IL裝載互鎖式（Load Lock） 感應耦合等離子（ICP）處理系統成為工藝工程師*干法設備。
裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）蝕刻/沉積等離子系統裝載互鎖式模塊
IL裝載互鎖式（Load Lock）感應耦合等離子（ICP）處理系統配備一個真空裝載互鎖模塊，該裝載互鎖模塊采用鋁材建造。裝載互鎖式系統處于大氣壓，接近真空工件分級和進入模塊。在無需對真空艙室泄壓的情況下，這些模塊化設計是傳送工件進出真空系統的方便且實用的方式。裝載互鎖式系統*提高了效率及產量，同事降低了循環時間，更重要的是*降低了污染。裝載互鎖式系統在可控的環境條件下，工件進出真空處理艙室變得容易。裝載互鎖式系統可容納4英寸至8英寸直接的晶圓片，且配備一個特制末端執行器。在裝載互鎖模塊及處理艙室直接通過一個隔離閥分開傳送的工件。
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