紅外攝像機中發(fā)射管常見問題淺晰
閱讀：1170發(fā)布時間：2008-8-19
一﹑發(fā)射管參數（以鼎元芯片為例）
圖片
說明：為了更好地服務客戶，建議客戶按以上設計電流使用，并且注意以下幾點：
①不同電壓段，區(qū)隔使用,同時只出兩檔的貨
②高電壓段，限流電阻要低一些，低電壓段，限該電阻要高一些,目的是保證電流在使用范圍內,攝像機使用發(fā)射管的組數少,可不用太細,但若使用發(fā)射管的組數太多,必須區(qū)隔,否則總電流差異很大.
③只有按照以上方法，才能解決大批量生產電壓的一致性問題
④另外很多客戶按0.05V分光，不但不能解決電壓一致性問題，反而會加重大批量生產電壓一
致問題差距更大,因之前是兩個電壓檔，現在變?yōu)樗膫€電壓檔,*和第四檔差異會更大.
二﹑發(fā)射管電流一致性問題
出現現象，各種燈板電流不一致：
①IR發(fā)射管在使用中沒有將電壓區(qū)分使用
②在電路不變時，不同電壓段發(fā)射管電流會有差異
改善方法：
①不同電壓段區(qū)隔使用
②調整電阻,保證電流在正常范圍內.
③測試方法用11V直接測試燈板，總電流(=建議電流X組數)為正常電流范圍
④按恒流設計，保證電流在正常范圍內使用
三、亮度現象不一致，發(fā)現明暗相見或死燈問題，或忽亮忽暗
出現此現象原因：
①在加工過程中，IR發(fā)射管受到高溫的破壞造成VF電壓過高造成死燈
②PCB板與IR發(fā)射管角度搭配不合理導致
③LED分光廠家沒有分亮度，因為亮度范圍過大會出現明亮相見現象
改善方法：
①PCB板厚度2.0或以上，角度配小于或等于30度的燈,60度燈可以使用1.2MMPCB板,45度燈配1.6MM以上的PCB,按照LED使用標準，2.0MMPCB板搭配30度燈，燈角度越小，晶片離焊點越近會傷到晶片，反之晶片離焊點越遠，就不容易傷到芯片
②焊接方法：手工焊/溫度300-320/時間3-5秒，浸焊/溫度260-270/時間3-5秒，回流或波峰焊280度,3-5秒,建議PCB板在標準基礎上再厚一點.同時必須使用純度高的錫,.
③在工藝上面可將LED引腳改為較短引腳(使用短腳支架)，由客戶決定，也可以將PCB板厚度加厚
④LED分光廠把光功率分細，分兩個檔
總之,如IR燈個別出現死燈現象，我們必須從根本上解決問題，如不從根源解決會造成潛在的客戶退貨,造成損失.
四、出現暗角問題
出現此現象的原因：
①CCD和鏡頭搭配產生的視角和IR發(fā)射管搭配不合理
②同樣燈板不同的鏡頭搭配相同角度的燈，也會出現此現象
改善方法：
①不同鏡頭搭配不同角度的燈
②原則上IR燈的角度要略大于CCD和鏡頭搭配的視場角度，具體搭配須相關工程師確認
五、發(fā)熱問題
出現現象：燈板上溫度過高發(fā)燙
出現原因:
①設計電流過大，PCB板太薄散熱不好
②在工藝過程中部分IR受影響
改善方法：
①將電流調到正常范圍內使用
②加大PCB板厚度，增加散熱面積
③注意工藝控制
④引腳可以留到2-5MM處剪斷
⑤加散熱風扇、加散熱鋁基板
⑥優(yōu)化散熱結構和導熱結構
六、出現起霧、發(fā)白現象
出現此現象的原因分析：
①PCB板上有助焊劑
②防水膠圈劣質
③外殼和內腔不干凈
④光敏電阻漏光發(fā)白
⑤其它原因
改善方法：
①將PCB板放到60-80度烤箱里面烘考1.5-2小時
②買較好的防水膠圈
③外殼和內腔須干凈、要烘烤
④光敏電阻的外套圈須頂住玻璃片
⑤其它方面的優(yōu)化
總之,發(fā)射管在攝像機的使用過程中有很多問題,歸根到底主要是設計和工藝上的問題,在設計上多了解使用材料的特性參數,同時工藝上多注意細節(jié),其實很多問題都可以解決,當然可能會增加一些成本,但我們認為改善后,品質提高帶來的利益比不改善會好很多,同時也是對技術的尊重和對客戶的負責,另外選擇發(fā)射管的制造商也很重要,是找專業(yè)的廠家配合!
