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GT3300 高頻電路板基材

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產品型號

品       牌

廠商性質經銷商

所  在  地成都市

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更新時間：2024-11-28 09:30:38瀏覽次數：187次

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經營模式：經銷商

商鋪產品：121條

所在地區：四川

聯系人：梁磊 （客戶經理）

產品簡介

詳細介紹

產品簡介

GT3300是一種碳氫樹脂，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纖維布增強的板材,專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的，它可以用來替代傳統的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態轉化溫度超過280℃，Z軸CTE很低，在X和Y方向上的熱膨脹系數與銅相似，非常匹配天線的設計要求。

GT3300層壓板可以和傳統的普通板材及高溫無鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進行傳統的PTFE基材加工的特殊處理，比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘結片通過壓合成型。

技術參數

序號

性能

典型值

方向

單位

條件

測試方法

1

介電常數(Dk)

3.0±0.05

z

-

10GHz 23℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

2

介質損耗(Df)

0.0032

z

-

10GHz 23℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0025

Z

-

2.5GHz

3

TCDK

+50

Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-6502.5.5.5

4

吸水率

0.06

%

D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

5

導熱系數

0.45

-

W/mK

80℃

ASTM D5470

6

表面電阻

3.7*109


MΩ *cm

COND A

IPC-TM-650 2.5.17.1

7

體積電阻

4.3*109


MΩ

8

熱膨脹系數

13/15

X/Y

ppm/℃

50-120℃

IPC-TM-650 2.4.24

30

Z

10/10

X/Y

ppm/℃

200-250℃

24

Z

9

玻璃化轉變溫度（Tg）

>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

剝離強度

0.80


N/mm

1 oz

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

1.56


g/cm3


ASTM D792-08

13

阻燃

V-0




UL94

14

兼容無鉛制程

是





板材常規規格

標準厚度

標準尺寸

標準銅箔

0.780mm

36inch X 48inch 18inch X 24inch

1 oz. (35μ m) HTE 銅箔

1 oz. (35μ m) RTF 銅箔

注：本產品參照我司覆銅板產品加工指南進行 PCB 加工作業，如果需要其它規格或更詳細的信息請聯系功田電子公司。


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