產品簡介
GT335是一種碳氫樹脂，加以陶瓷粉末填充， 用玻璃纖維布增強的板材，為無鹵產品，
專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的，它可以用來替代傳統的PTFE基材層壓板。該
系列材料的玻璃態轉化溫度超過280℃，Z軸CTE很低，在X和Y方向上的熱膨脹系數與銅相似，
非常匹配天線的設計要求。
GT3350層壓板可以和傳統的普通板材及高溫無鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進
行傳統的PTFE基材加工的特殊處理，比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司
的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘結片通過壓合成型。
技術參數
序號 | 性能 | 典型值 | 方向 | 單位 | 條件 | 測試方法 |
1 | 介電常數(Dk) | 3.5±0.05 | Z | - | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
2 | 介質損耗(Df) | 0.0038 | Z | - | 10GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
0.0022 | Z | - | 2.5GHz 23℃ |
3 | 吸水率 | 0.06 |
| % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
4 | TCDK | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
5 | 導熱系數 | 0.58 | - | W/mK | 80℃ | ASTM D5470 |
6 | 表面電阻 | 4.6*109 |
| MΩ*cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
7 | 體積電阻 | 4.8*109 |
| MΩ |
8 | 熱膨脹系數 | 16/17 | X/Y | ppm/℃ | 50-120℃ | IPC-TM-650 2.4.24 |
21 | Z |
10/11 | X/Y | ppm/℃ | 200-250℃ |
32 | Z |
9 | 玻璃化轉變溫度（Tg） | >280 |
| ℃ DSC |
| IPC-TM-650 2.4.25 |
10 | Td | 390 |
| ℃ TGA |
| ASTM D3850-12 |
11 | 剝離強度 | 0.80 |
| N/mm | HTE | IPC-TM-650 2.4.8 |
12 | 密度 | 1.7 |
| g/cm3 |
| ASTM D792-08 |
13 | 兼容無鉛制程 | 是 |
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板材常規規格
標準厚度 標準尺寸 標準銅箔 |
0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil) | 0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil) | 36inch 18inch | X X | 48inch 24inch |
| ? oz.(18μm) HTE 銅箔 1 oz.(35μm) HTE 銅箔 1 oz.(35μm) RTF 銅箔 |
注：本產品參照我司覆銅板產品加工指南進行 PCB 加工作業，如果需要其它規格或更詳細的信息請聯系功田電子公司。
