熱封試驗儀

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產品型號SS.75-RF-300A

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更新時間：2016-01-25 11:14:33瀏覽次數：806次

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北京市卓川電子科技有限公司

經營模式：生產廠家

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產品簡介

熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。通過其標準化設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

詳細介紹

產品標題		熱封試驗儀
型號		SS.75-RF-300A
圖片
簡介		l 主要用途本品結合ZBY 28004之要求采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。通過其標準化設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。 l 特點 1）控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定范圍內可任意設定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了。設備自動化程度高且人機交互友好。 2）氣缸下位放置并遠離發熱元件，設備重心低，熱封操作穩定；同時也充分保證了氣動元件正常工作的環境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設計，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。 ·3）多種熱封方式實現，也可根據客戶要求定做；并且更換方便。 ·4）熱封裝置堅固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。技術指標: 熱封面：150 mm×10 mm 熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）熱封時間：0.1～999.9 s 熱封壓強：0.05～0.7MPa 氣源壓力：≤0.7MPa 外形尺寸：380（L）mm×300（B）mm×450（H）mm 電源：AC　220V　50Hz 凈重：45kg