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電子產品SMT生產過程中的ESD防護技術一

閱讀:2131發布時間:2009-5-21

一.靜電產生機理及其在電子產品中的危害性

當帶電體上的電荷產生了電場,且電場強度超過周圍介質的絕緣擊穿強度時,帶電體表面附近的介質就發生電離,引起靜電電荷的轉移,從而使帶電體上電荷趨向減少或消失,這時就會出現靜電放電(ESD)。
 

ESD對電子產品所造成的危害主要表現為損傷,擊穿是損傷的一種。通常電子元器件ESD失效形式有1)熱二次擊穿、2)金屬化熔融、3)體擊穿、4)介質擊穿、5)氣弧放電、6)表面擊穿。前三者的失效與能量有關,后三者的失效與電壓有關。
 
ESD的特殊性:一是靜電的產生和積累要一定的條件和過程,所以未加保護也不見得件件產品都會受到ESD傷害,有一定的偶然性;二是由于多數情況下ESD能量都較小,所以受到ESD傷害的也并不表現為立即報廢,有些僅表現為漏電增加,工作不穩定,甚至在出廠測試中一時表現不明顯,以后發現問題易歸咎為材料不良或設計不良而不自省,因此常使人們認識不到ESD的危害,抱有僥幸心理。
 
在日常操作、貯存、傳遞、測試等過程中容易因ESD而引起損傷的器件稱為靜電敏感器件,簡稱SSD。
 
柏瑞安科技技術總監*立舉例說:“作為一個合同加工廠商,我們會處理類型廣泛的PCB,我們發現不同種類的PCB以及PCB上的芯片和元器件對ESD的敏感程度很不一樣。曾經有一批PCB,由于采用不具備靜電保護電路設計的芯片,結果有接近10%的產品不合格,在采取相應的保護措施后,不合格率降低到了0.9%。”*立發現,對缺乏靜電保護電路設計的芯片,問題zui可能在一些手工操作時(例如PCB目檢或特殊器件的手工貼裝等)被引入,因此操作工作臺和操作員的防靜電措施是很必要的。

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