這類材料是使塑料等絕緣體的表面附著一層導電層，從而達到屏蔽的目的，屬于以反射損耗為主的屏蔽材料。常用的制備方法包括化學鍍金、真空噴鍍、濺射、金屬熔射以及貼金屬箔等。這類表層導電薄膜屏蔽材料普遍具有導電性能好、屏蔽效果明顯等優點，其缺點是表層導電薄膜附著力不高，容易產生剝離，二次加工性能較差。
（1） 化學鍍金
化學鍍金是采用非電解電鍍法把金屬Ni、Fe—Nit6J或CIgNi等鍍到ABS等工程塑料表面。該方法是目前塑料表面金屬化用得zui多、效果的一種方法，也是目前*不受殼體材料形狀及大小限制且能獲得厚度均勻導電層的方法。目前常用的塑料是電鍍級ABS工程塑料，鍍層采用鎳或銅鎳復合鍍層。在0MHz~1．0GHz范圍內，一般采用化學鍍鎳鍍層，屏蔽效果已達60dB左右，對于要求更高的可以采用鍍銅作底層鍍鎳作面層的復合鍍層，單獨的銅鍍層也能達到較好的屏蔽效果，但是由于銅在空氣中容易氧化，抗腐蝕性能差而不能單獨使用，這種復合鍍層屏蔽效果可達90dB以上。化學鍍金的優點是效果好，不受殼體形狀和大小的限制，鍍層均勻附著力強，可批量生產且成本低；缺點是適宜電鍍的塑料品種較少。改進方法包括通過共混改性技術使ABS與其它塑料形成塑料合金、塑料表面接枝、表面化學處理等使某些難于電鍍的塑料能夠電鍍，從而擴展這類材料的應用范圍。
（2） 真空鍍金
真空鍍金是在真空容器中把A1、Gr、Cu等低沸點金屬氣化，并使其在塑料表面凝結而形成均勻的金屬導電膜。真空鍍金可適用于各種塑料，鍍層導電性好、沉積速度快，但是真空容器大小限制了塑料制品的大小，對平坦表面處理效果較好，對于復雜形狀表面則成膜厚度的均勻性難于控制。為了提高鍍層與塑料的粘附力，必須使塑料表面保持高度清潔，不受污染。通常預先將塑料表面進行預處理，去除雜質，使處理后的表面變得粗糙，以提高金屬鍍層的粘附性。預處理方法大致有噴鐵砂清潔處理、化學浸蝕和涂底漆3種。其中涂底漆法是一種比較好的預處理方法，它既不需要特殊的噴砂設備，生產速度也較快，并且也不會造成危害性較大的化學污染。對于聚烯烴類塑料在噴鍍前需進行電暈處理，以提高表面氧化基團的含量和極性。
（3） 濺射鍍金
濺射鍍金是在真空容器中將氬離子用高能量沖擊到金屬上使金屬氣化，然后在塑料織物等的表面形成金屬薄膜。濺射鍍金也能適用于各種塑料，與真空鍍金法相比，其鍍層金屬與塑料的粘附力一般要更強一些，但是其設備費用高昂，也同樣存在真空鍍金法所存在的優缺點。
（4） 金屬熔射
金屬熔射法是將金屬在電弧高溫下瞬間熔融后立即用高壓空氣將熔融金屬吹成霧狀噴到塑料表面上。將金屬Zn經電弧高溫熔化后用高速氣流將其以極細的顆粒狀粉末吹到塑料表面，形成一層極薄的金屬層，厚度約5n，具有良好的導電性，體電阻率可達10·cm以下，屏蔽效果約為60～120dB。金屬熔射法的缺點是鍍Zn層與塑料之間的粘附力較差，鍍層容易脫落，需要特殊的熔射裝置。
（5） 貼金屬箔
貼金屬箔復合屏蔽材料是將金屬箔或復合金屬箔迥等與塑料薄板、薄片或薄膜先用粘接劑粘合在一起，再用層壓法壓制成型，可制作軟質和硬質的屏蔽材料。金屬箔可以貼在表面，也可貼在兩層塑料之間。其優點是方法簡單易行、粘接強度高、不易部分脫落，而且導電性能良好，屏蔽效果可達0dB以上，但是對于復雜形狀則施T操作非常困難。
