“LED結溫”對余多數人來說還不是那么熟悉，但即便對于LED行業的人也并是那多明了！現在我們來詳細的解釋。LED工作時，以下幾種情況可以促使結溫不同程度的上升。
一、經過多次實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，*的材料生長與元件制造工藝可以使LED大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射系數，致使芯片內部產生的大部分光子(>90%)無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面產生全反射，返回芯片內部并通過多次內部反射終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。
二、由于P—N結不可能非常完備，元件的注人效率不會達到100%，也即是說，在LED工作時除P區向N區注入電荷(空穴)外，N區也會向P區注人電荷(電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，終也會變成熱。
三、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。
以上是LED結溫產生的主要原因，當然也不排除其它，當然這其中的化學或是物理現象我們現在還不能看懂，但在不久將來隨著科技學技術的不斷進步，我們能更好的解釋其中現象，科學會將我們的疑惑一一解開！
