有客戶朋友反饋我的IC上次還有幾百片沒貼完，可是再拿出來使用就會有異常了，這是什么原因呢？
簡單地回答就是您的IC芯片沒有保存好，IC進空氣了，潮濕之后就會出現以下異常現象了。
今天，深圳車充芯片工廠給大家普及下關于IC拆封后注意事項及保存方法：
一、IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 90% R.H; 3、庫存管制：以“先出”為原則。
二、IC包裝拆封后，SMT組裝的時限：
1、檢查濕度卡：顯示值應少于20%(藍色)；
如> 30%(紅色)，表示IC已吸濕氣。
2、SMT車間環境溫濕度管制：在溫度 22℃(±4℃)，濕度 60% R.H(±20%)下作業；
2.2、不可耐高溫包材，40℃(±3℃)，192小時;
3、烘烤后，立即用于SMT生產，或放入適量干燥劑再密封包裝,放入干燥柜內儲存。
三、拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：
1、IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；
2、烘烤溫度條件：
2.1、可耐高溫包材，125℃(±5℃)，24小時;
四、IC烘烤的溫度、時間，使用要求、濕敏等級等
首先以“來料包裝說明”的要求為準；
(如來料包裝無說明的，則以本文為準)
五、外包裝貼的濕氣等級分類及拆封后的SMT使用期限：
3、拆封后，IC必須在48小時內完成SMT焊接程序；
4、每班領取IC數量不可超出當班的生產用量數；
5、拆封的IC、管裝IC等必須放在干燥柜內儲存，干燥柜內濕度< 20% R.H。
拆封后盡量在48小時內使用完，則不須額外進行保管工作，但必須保證環境條件在：溫度→25℃±5℃ 濕度→60%RH以下；
IC拆封后使用剩余一些是長期不使用的時候，要應用工業防潮柜儲存或者使用有效的干燥劑放入防靜電鋁箔袋內并加以抽真空封口，干燥劑吸潮后失效，其儲存時間也不易過長，剩余芯片需7天內使用完；
超出7天期間，須做以下烘烤處理才可使用(請以一次為限)；如室內很干燥，經驗證無損品質時，可放寬至14天；如放置于5%RH以下的工業防潮箱，則可以進行長期存儲。
關于IC烘烤方法：
1) 裝帶情形下：溫度→60-65℃，濕度→9-10%HR(此條件下，jia方法是加入5%RH以下的超低濕)；
2) 產品單體狀態下(散裝或PCB上)，溫度→100-110℃，濕度→10%HR；
六、倉庫儲存：
1) 儲存條件：溫度→25℃±5℃；濕度→60%RH以下；倉庫中存儲的芯片，由于封裝材料的因素，考慮到水分的吸收，建議防潮處理(放入工業防潮柜儲存，或是烘烤后與干燥劑一齊放入防靜電鋁箔袋內抽真空存儲)；
2) 倉儲的IC芯片建議在一年內使用；打開包裝后芯片的存放環境應保持在28℃以下，60%RH以下；這些材料的焊接/使用應在48小時內完成；如果未使用或未用完的芯片，為了有利儲存，建議放回到防靜電鋁箔袋中，并重新進行密封儲存；再次使用時，需要烘烤，條件與開封后的烘烤相同。
還有,建議用戶可根據生產需求，合理拆封數量相對的材料，即使有未使用完的芯片，可以使用工業防潮柜來存儲，在滿足工業防潮箱能在長期穩定于5%RH以下的存儲條件，將存放在防潮柜內的芯片信息記錄好，則不bi過多考慮多少天內用完，多少天內必烘烤等方面。
七、庫房芯片存儲建議：
1：環境要求：
芯片必須存儲在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫內；隔墻、離地保存；除另有規定外，
倉庫的溫度和相對濕度必須滿足如下要求：
A：溫度: -5～30℃
B:相對濕度：20%～75%
倉庫存儲環境條件的優劣直接影響有限存儲期的長短。
2：特殊要求：
1 、對靜電敏感器件，應存放在具有靜電屏蔽作用的容器內。
2 、對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件，應存放在具有磁屏蔽作用的容器內。
3、芯片的有限存儲期與存儲的環境條件有關，倉庫存儲的環境條件可分為以下三類：
