紅外成像技術是一項前途廣闊的*。比0.78微米長的電磁波位于可見光光譜紅色以外，稱為紅外線，又稱紅外輻射，是指波長為0.78—1000微米的電磁波，其中波長為0.78—2.0微米的部分稱為近紅外，波長為2.0—1000微米的部分稱為熱紅外線。自然界中，一切物體都可以輻射紅外線，因此利用探測儀測量目標本身與背景間的紅外線差可以得到不同的熱紅外線形成的紅外圖像。
現今視覺與圖像器件相關的公司，在科學成像、機器視覺、交通、3D領域、生命科學，依托目前現有的器件資源，包括豐富的紫外、可見、紅外產品；不同維度的高性能探測器產品如高速產品、高靈敏、高分辨率、3D，產品形態從光源、鏡頭、芯片、相機到必要的配件資源，推動行業發展。
短波紅外相對于其他波長探測而言，既具有類似可見光反射式成像可分辨細節的能力，又具有不可見光探測能力，具有鮮明的不可替代的成像優勢，可廣泛應用于眾多領域。
短波紅外應用：天文
在紅外天文領域，受限于紅外探測器價格昂貴探測靈敏度低等瓶頸， 國內紅外成像天文研究發展較慢。由于大氣吸收了紅外波段大部分天體輻射，只有幾個透明窗口JHK波段。短波紅外相機可適用于窗口探測。
短波紅外應用：生命科學
癌癥的影像獲取一直以來都是重要的醫療輔助研究手段。傳統獲取方法主要包括X-Ray成像、可見光成像以及核磁成像。近年來沒有輻射、分辨率高、更深的成像深度的第二近紅外成像成為熱門研究領域。由于熒光較弱，因此需要深度制冷短波紅外產品匹配應用。常規探測方式需要可見+制冷紅外兩路探測。
短波紅外應用：激光與通信
常用的光通信波長1550nm，雖然都在人眼不可見區域，但卻是短波紅外可探測區域。這類應用中，激光大多需要直接作用在相機靶面，用戶往往提出能量過高、光斑過小、相機無法與光纖對準等問題。
短波紅外應用：硅片檢測
半導體Si材料反射可見光，透過紅外光。因此人眼或可見光芯片，只能接收表面反射光，無法對材料內部缺陷進行檢測。通過紅外相機，則可做Si材料的內部缺陷檢測。
短波紅外應用：安防監控
短波紅外又一大特點是具有穿云透霧的能力?？梢姽鈱Ρ榷滩t外，配合85mm定焦鏡頭，作用距離約6公里?？梢钥吹矫黠@的透過云霧效果。此外，短波紅外白天可避免可見光強光干擾，夜晚又具有高靈敏探測能力，適用性更加廣泛，可用于全天候監控。
短波紅外應用：鐵路
