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KRI 離子源應用于超高真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter

2025年03月22日 08:43伯東企業(上海)有限公司點擊量:0

KRI 離子源應用于超高真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter
上海伯東代理美國 KRI 離子源應用于超高真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter 實現高質量薄膜!
超高真空環境的特征為其真空壓力低于 10-8至10-12托, 且在化學, 物理和工程領域十分常見. 超高真空環境對于科學研究非常重要, 因實驗通常要求在整個實驗的過程中, 表面應保持無污染狀態并可使用較低能量的電子和離子的實驗技術使用, 而不會受到氣相散射的干擾并可以在這樣超高真空環境下使用濺鍍系統以提供高質量的薄膜.
KRI 離子源應用于超高真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter

針對超高真空和高溫加熱設計的基板旋轉鍍膜機構, 使用陶瓷培林旋轉, 并在內部做水冷, 來保護機構以確保長時間運轉的穩定.
KRI 離子源應用于超高真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter
通過使用上海伯東 KRI 離子源可實現基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速度, 并且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積并使沉積后的薄膜更為致密.
濺鍍腔中在載臺部分可獨立施打偏壓, 對其基板進行清潔與增加材料的附著性等功能.

上海伯東 KRI 射頻離子源 RFICP 參數:

型號

RFICP 40

RFICP 100

RFICP 140

RFICP 220

RFICP 380

Discharge 陽極

RF 射頻

RF 射頻

RF 射頻

RF 射頻

RF 射頻

離子束流

>100 mA

>350 mA

>600 mA

>800 mA

>1500 mA

離子動能

100-1200 V

100-1200 V

100-1200 V

100-1200 V

100-1200 V

柵極直徑

4 cm Φ

10 cm Φ

14 cm Φ

20 cm Φ

30 cm Φ

離子束

聚焦, 平行, 散射

流量

3-10 sccm

5-30 sccm

5-30 sccm

10-40 sccm

15-50 sccm

通氣

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型壓力

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

< 0.5m Torr

長度

12.7 cm

23.5 cm

24.6 cm

30 cm

39 cm

直徑

13.5 cm

19.1 cm

24.6 cm

41 cm

59 cm

中和器

LFN 2000


上海伯東美國 KRI 提供霍爾離子源, 考夫曼離子源和射頻離子源, 歷經 40 年改良及發展已取得多項. 廣泛用于離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領域, 上海伯東是美國考夫曼離子源中國總代理.

若您需要進一步的了解 KRI 離子源, 請參考以下聯絡方式
上海伯東: 葉小姐 中國臺灣伯東: 王小姐
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