各種背投拼接成像的技術原理

2013年12月17日 14:47深圳美屏電子有限公司點擊量：1375

　　隨著我們的生活水平和質量得到了顯著提高，背投拼接產品已經得到了廣泛的應用，由于采用不同的投影機種類，背投拼接可分為DLP(數字光處理)、LCD(液晶)、LCOS、CRT(陰極射線管)等幾種。目前市場上主導的是DLP，還有少量LCOS、LCD，CRT已經退出。今天美屏電子為大家介紹這幾種背投拼接成像的技術原理：
　　
　　DLP背投拼接：DLP(DigitalLightProcessing)指數字光處理技術，這種技術要先把影像訊號經過數字處理后再投影出來，其投影顯示質量很好。與LCD背投的透射式成像不同，DLP為反射方式，其系統核心是TI(德州儀器)公司開發的數字微鏡器件—DMD(DigitalMicromirrorDevice)。
　　
　　CRT背投拼接：屬于背投陣營中的低端產品，也是zui為成熟，低價也比較低，但CRT背投體積較大，主要是靠熒光粉發光，很難提升亮度，容易使顯像管老化，時間長了，畫面會變暗，清晰度降低。因此，隨著其他技術的逐漸成熟，目前已很少應用。
　　
　　LCOS背投拼接：LCOS為LiquidCrystalonSilicon的縮寫，即硅基液晶，是一種全新的數碼成像技術。其成像方式類似于三片式的LCD液晶技術，不過采用LCOS技術的投影機其光線不是透過LCD面板，而是采用反射方式形成彩色圖像。LCOS采用涂有液晶硅的CMOS集成電路芯片作為反射式LCD的基片，用*工藝磨平后鍍上鋁當作反射鏡，形成CMOS基板，然后將CMOS基板與含有透明電極之上的玻璃基板相貼合，再注入液晶封裝而成。LCOS將控制電路放置于顯示裝置的后面，可以提高透光率，從而達到更大的光輸出和更高的分辨率。
　　
　　從體積來看，DLP和LCD比CRT背投有明顯的改善，但是LCD投影機存在著幾個致命缺陷，導致只有少數工程使用LCD投影機作為拼墻系統的顯示設備。而DLP投影機主要具有原生對比度高、機器小型化、光路采用封閉式三大特點。另外，DMD芯片采用的是半導體結構，在高溫下運作鏡片也不易發生太大的變化，所以DLP投影機采用封閉式光路，降低了灰塵進入了概率。DLP背投拼接憑借性價比的優勢在中高低端市場占據了大部分的*，DLP體積小巧的優勢是其他投影機無法逾越的。在大屏幕拼接市場中掌握著的話語權。

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