TAKEX 梳齒型晶圓映射傳感器 ASW 系列

TAKEX 梳齒型晶圓映射傳感器 ASW 系列晶圓映射傳感器的目的是檢測半

導體制造中的半透明晶圓（如碳化硅、藍寶石和硅），

以確保準確和高效的加工過程。

在實際工作中，薄而易碎的半導體晶圓體，在加工過程的轉運時，往往需要

類似于FOUP（Front Opening Unified Pod）的盒式載具。

而ASW系列正是適合使用的探測器，用來確認盒體中晶圓的數量及是否殘缺。

該傳感器可以檢測多種類型的半透明晶圓,包括碳化硅、藍寶石、硅以及其

他類似材料。

TAKEX 梳齒型晶圓映射傳感器 ASW 系列的功能及特點包括：

1. 半透明晶圓模式：傳感器能夠檢測和映射6英寸、8英寸和12英寸的半透明

晶圓，如碳化硅、藍寶石和硅。

2. 靜電故障免疫：傳感器設計免受靜電影響，確保可靠的檢測。

3. 易維護：傳感器的梳狀傳感器單元可以通過單次操作輕松更換，方便維護。

4. 輸出禁止功能:傳感器具有輸出禁止功能,可以無論傳感器狀態如何禁止所

有輸出。當并聯連接兩個傳感器時，可以通過單個輸入控制它們。

5. 遠程教學和光發射禁止功能：傳感器具有光發射禁止功能，可以檢查輸出

操作。當該功能被重置并且傳感器獲得最佳靈敏度時，教學將重新開始。

6. 故障輸出和自診斷功能：傳感器在教學過程中會發出警報,并在發生故障

（如接收光強度低、梳狀傳感器損壞或外部光干擾）時依次打開和關閉每

個通道的輸出。

7. 符合CE標準：8英寸和12英寸型號的傳感器符合CE標準。

8. 機器人電纜和離散輸出：傳感器每個通道輸出信號獨立，并采用高度靈活

的機器人電纜（適用于6英寸和8英寸型號）。

這些特點有助于簡化維護、節省成本，并可可靠地檢測高透光率的晶圓。

正因為具備如上的特點,該探測器成為晶圓加工過程中的有利助手。