通用插卡式智能服務(wù)器

• 基于全新一代英特爾® 至強(qiáng)® 第三代可擴(kuò)展處理器打造，單CPU 高擁有40 個(gè)內(nèi)核及80 線程，大支持TDP 270W CPU。

• 支持32 條3200 MT/s DDR4 ECC 內(nèi)存，內(nèi)存支持RDIMM 類型，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及多4T 的內(nèi)存容量。

• 支持DCPMM 類型內(nèi)存，內(nèi)存大容量512G，帶寬3200MHz。

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通用插卡式智能服務(wù)器

技術(shù)參數(shù)：

• 硬件規(guī)格

• CPU數(shù)量2

• 設(shè)備內(nèi)存大支持32根內(nèi)存. 每個(gè)處理器支持8個(gè)內(nèi)存通道, 每個(gè)通道大支持2個(gè)內(nèi)存插槽。

• 內(nèi)存規(guī)格32G DDR4 * 8

• 內(nèi)存插槽數(shù)量32

• 硬盤配置480GB SSD * 1

• 硬盤槽位數(shù)量支持8個(gè)3.5/2.5寸熱插拔硬盤槽位

• GPU模塊T4 * 8，還支持A10、A30、A40等GPU卡

• 系統(tǒng)風(fēng)扇4

• 接口

  2個(gè)USB2.0接口；

  2個(gè)USB3.0接口；

  2個(gè)VGA接口；

  支持后部獨(dú)立的管理端口；

  
  

• 網(wǎng)絡(luò)接口2個(gè)千兆網(wǎng)口，2個(gè)萬兆網(wǎng)口（含光模塊）

• PCIe擴(kuò)展能力配置8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIE插槽

• 電源模塊1600W熱拔插高效1+1冗余電源

• 機(jī)箱高度2U，標(biāo)配原廠導(dǎo)軌

• 設(shè)備尺寸

  含掛耳：W（寬）478.8mm；H（高）87mm；D（深）811.7 mm

  不含掛耳：W（寬）435mm；H（高）87mm；D（深）780 mm

  
  

以上產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)由海康威視基于受控環(huán)境測(cè)試記錄，實(shí)際使用視外部環(huán)境情況而定

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