CX7509+CX7538+CX2917AC 蘋果充電器 20W 方案，整套方案資料，PCB,bom ，貼片圖，

CX推出了USB PD充電器初次級全套方案CX7509+CX7538，這標志著CX正式進軍快充電源主控芯片市場。

CX這套方案具有集成度高、外圍器件少，保護功能全面等特點，非常適用于小體積USB PD充電器的設(shè)計與開發(fā)

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一、初級芯片CX7509內(nèi)置高壓MOS

CX這套USB PD快充充電器方案由兩顆芯片組成，其中初級芯片CX7509采用增強散熱的sop8 封裝，內(nèi)置控制器和初級開關(guān)管，初級開關(guān)管導(dǎo)阻0.9Ω，耐壓700V，內(nèi)置逐周期電流限制以及多重保護功能。

CX7509規(guī)格書資料。

二、次級芯片CX7538內(nèi)置同步整流MOS

CX USB PD快充充電器方案的次級芯片CX7538采用增強散熱的sop8封裝，內(nèi)部集成同步整流控制器、同步整流管以及反饋控制等多種功能，同步整流采用9mΩ低導(dǎo)阻NMOS管，產(chǎn)品集成度同樣非常高。

CX7538規(guī)格資料。

三、CX高集成方案帶來的體積優(yōu)勢

經(jīng)過CX7509+CX7538實際測量，內(nèi)置cx全套方案的18W PD快充充電器的體積參數(shù)約為：29*33*30mm，體積僅相當于蘋果18W充電器的五分之三，拿在手上十分小巧。

CX7509+CX7538總結(jié)

體積小巧是快充配件未來的發(fā)展趨勢，而CX的這套快充方案正好迎合了這一市場需求。初次級的兩顆芯片均采用SOP8封裝，并將控制器和MOS管合二為一，減少外圍的元件數(shù)量和占板面積，從而達到降縮小品的體積、提高產(chǎn)品的功率密度的目的，比較適合小體積的快充產(chǎn)品的開發(fā)。

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