室內(nèi)吸頂式防爆熒光燈18W照明燈RLBY52 特點(diǎn)：
1.殼體采用特制鋁加工而成，五金件及支架全部采用304不銹鋼材質(zhì)，表面采用高科技防腐處理技術(shù)，能夠*適用于海邊、氯堿、硫化氫等強(qiáng)腐蝕性區(qū)域。
2.超導(dǎo)鋁*自循環(huán)散熱設(shè)計(jì)，*適用于高溫高濕作業(yè)環(huán)境；上下通風(fēng)鰭片式結(jié)構(gòu)，不積塵。
3.多種配光、多種安裝方式、相同外形，有效解決車間及裝置平臺(tái)的形象美觀問題。
4.LED防爆燈光電集成技術(shù)，光斑無暗區(qū)，無重影，整燈光效平均高達(dá)100lm/W，同比金鹵燈節(jié)能60%以上。
5.交直流通用，功率因數(shù)高達(dá)0.99
6.LED防爆燈可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)快速無焊接更換光源。
7.側(cè)開式獨(dú)立增安接線腔，安裝維護(hù)安全、方便。
工業(yè)照明應(yīng)用中，LED防爆燈用途為防止點(diǎn)燃周圍爆炸性混合物，如爆炸性氣體、粉塵環(huán)境、瓦斯氣體。其采取的特定措施燈具被廣泛應(yīng)用于電氣、粉塵易燃易爆的特殊工作環(huán)境。得益于石油及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，防爆燈在采礦、石油、軍事、交通等工業(yè)領(lǐng)域占有很大的市場(chǎng)地位。2016年由于替換需求驅(qū)動(dòng)，LED防爆燈市場(chǎng)前景看好。

室內(nèi)吸頂式防爆熒光燈18W照明燈RLBY52 

的針柱狀散熱設(shè)計(jì)，增加了散熱的表面積，針柱狀之間存在間隙，能夠迅速產(chǎn)生對(duì)流，實(shí)現(xiàn)多向散熱，從而達(dá)到快速降溫的目的。LED防爆燈具是LED照明產(chǎn)業(yè)下的潛力市場(chǎng)之一。隨著LED照明技術(shù)被應(yīng)用在一般戶外場(chǎng)所、室內(nèi)居家照明已逐漸成熟，以LED照明市場(chǎng)起飛zui快的日本市場(chǎng)為例，已看到不少公司切入到高階工業(yè)用LED防爆燈，代表廠商如星和電機(jī)、巖崎電氣等。防爆燈具廣泛被應(yīng)用于電氣、粉塵易燃易爆的特殊工作環(huán)境，如石化、化工、礦業(yè)、半導(dǎo)體、船舶、食品、制藥廠、噴漆場(chǎng)等。

除了良好的外部環(huán)境外，國(guó)家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據(jù)我國(guó)自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀，國(guó)家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中，對(duì)于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%，研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。  

雖然擁有廣泛的市場(chǎng)需求以及國(guó)家的大力支持，但我們也不得不承認(rèn)，現(xiàn)階段中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術(shù)缺乏、專業(yè)人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境，如何解決上述問題是我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。

過多年的發(fā)展，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善，企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較高，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)極少涉足，因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，由于下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，這恰恰與國(guó)內(nèi)企業(yè)資金少，技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國(guó)內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導(dǎo)致中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)*面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國(guó)LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為引人注目。但單從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個(gè)環(huán)節(jié)的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到87.5億元。