廣東惠州廠房支架式LED防爆熒光燈雙管RLY52產品價值：
* ⅡC 等級防爆型式，可在有ⅡC 防爆要求的易燃易爆等場所安全使用；
* 從結構設計上滿足防水要求，產品外殼防護等級達到IP66，可在室內、室外各種場所可靠使用；
* 燈具采用環照型配光設計，照明范圍大、角度廣、照度均勻，避免照明死角；
* 驅動電路采用膠封設計，不僅滿足防爆要求，還可起到散熱、防水的作用，可靠性好；
* 采用LED 光源，節能、壽命長；
* 安裝、接線等操作人性化設計，操作方便；
* 根據現場實際安裝需求，安裝方式可選（彎桿式或吸頂式）。
led防爆燈的外殼溫度本身就是對防爆燈的性能考核，因為防爆燈安裝的環境存在可燃性氣體，發熱的外殼表面本身就是一個危險源。如果外殼過高，會降低整燈的溫度組別，使用的范圍會縮小。所以led防爆燈廠家在設計燈具時，都會增加散熱面積，加重散熱器重量，這也就是led防爆燈比一般led燈要重的原因。

廣東惠州廠房支架式LED防爆熒光燈雙管RLY52市場被看好，勢必引來新一輪的競爭。價格戰是常見的手段，但就產業*發展來說未必是持久之策，樹立自己的品牌形象才是上上之策。
LED防爆燈外殼分為兩大部分，一個是燈珠腔體，一個是電器腔。關于燈珠腔體，這個部分相當的關鍵，在鋪放鋁基板的腔體里面，需要刮導熱膏，而刮導熱膏這一部分，是需要用銑床銑平整的，很多廠家都會忽略這個關鍵的步驟，因為他們覺得，這一部分只需要用拋光機隨便拋光一下，看似平整就可以了。而且還可以節省20元銑床成本和工人成本，于是便越來越多的廠家不用銑床，就拋棄了一個重要工序。其實這個是一個很重要的工序，如果燈珠腔體銑平整，導熱膏也會刮得很平整，鋁基板和燈體接觸的更好，從而更好的散熱，大大的減低因為燈珠發光時候的熱量帶來的光衰，延長燈具使用壽命。我們檢測過，多這一道工序，燈具的壽命zui起碼延長1.5年-2年的時間。而沒有這一道工序的燈具，壽命比正常燈具壽命低的多得多。

過多年的發展，中國LED產業鏈已經日趨完善，企業遍布襯底、外延、芯片、封裝、應用各產業環節。但縱觀整體產業鏈條，由于上游產業對于技術和資金要求較高，導致國內企業極少涉足，因此產業存在企業數量少，規模小的特點。相比之下，由于下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，這恰恰與國內企業資金少，技術弱的特點相匹配，因此，國內從事這兩個環節的企業數量較多。這種企業結構分布不均的局面導致中國LED產業多以低端產品為主，企業*面臨嚴峻的價格壓力。隨著國家半導體照明工程的啟動，中國LED產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，中國LED上游產業得到了較快的發展，其中芯片產業發展為引人注目。但單從產業規模看，封裝仍是中國LED產業中大的產業鏈環節。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個環節的中國LED產業總產值達到105.5億元，其中封裝環節產值達到87.5億元。 

近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等LED應用市場迅速興起。這些新興應用市場對于LED發光效率要求的不斷提升催生了對中、產品的需求。隨著市場需求的增多，中國LED芯片產業產品升級步伐逐漸加快，中國LED芯片產品將整體走向。另一方面，中國LED封裝產業的快速發展，也為LED芯片提供了廣闊的市場需求。不斷擴展的市場需求為中國LED產業的發展提供了良好的外部環境。  

除了良好的外部環境外，國家對LED產業的發展也給予了大力支持。2006年，根據我國自身半導體照明的發展現狀，國家制定了符合自身發展的半導體照明產業發展計劃和2006年技術發展路線圖。在2006年技術發展路線圖中，對于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應用以及設備在內的整體LED產業投資的20%，研究重點將放在GaN芯片的生產以及功率芯片的研發上。  

雖然擁有廣泛的市場需求以及國家的大力支持，但我們也不得不承認，現階段中國LED芯片產業仍然存在核心技術缺乏、專業人才短缺、產品質量不高、設備自主生產能力弱等發展困境，如何解決上述問題是我國LED芯片產業能否持續健康快速發展的關鍵。