礦用隔爆型LED巷道燈功率12WLED防爆燈
光源散熱采用葉片式對(duì)流散熱技術(shù)，電源散熱采用大散熱片結(jié)構(gòu)，使熱量能夠快速散發(fā)，從而保護(hù)LED壽命
■燈具的驅(qū)動(dòng)電器，均采用：歐司朗、飛利浦、亞明、明緯等國(guó)內(nèi)外。功率因數(shù)高達(dá)0.98，多重保護(hù)，穩(wěn)定性及及壽命居行業(yè)；
■燈具的角度緊縮裝置能保證燈具在震動(dòng)環(huán)境也不會(huì)改變照射方位；
■采用高科技表面噴涂技術(shù)，耐磨抗腐蝕，防水防塵，適用于各種惡劣環(huán)境；
■隔爆型防爆等級(jí)，可在各種易燃易爆場(chǎng)所安全使用；
■可并聯(lián)接線，省去了接線盒及安裝成本。

 近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。這些新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中、產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增多，中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，中國(guó)LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為L(zhǎng)ED芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求。不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)需求為中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。  
    
除了良好的外部環(huán)境外，國(guó)家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據(jù)我國(guó)自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀，國(guó)家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中，對(duì)于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%，研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。

 過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善，企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較高，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)極少涉足，因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，由于下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，這恰恰與國(guó)內(nèi)企業(yè)資金少，技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國(guó)內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導(dǎo)致中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)*面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國(guó)LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但單從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個(gè)環(huán)節(jié)的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到87.5億元。

 近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。這些新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中、產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增多，中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，中國(guó)LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為L(zhǎng)ED芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求。不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)需求為中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。

 雖然擁有廣泛的市場(chǎng)需求以及國(guó)家的大力支持，但我們也不得不承認(rèn)，現(xiàn)階段中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術(shù)缺乏、專業(yè)人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境，如何解決上述問(wèn)題是我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。

礦用隔爆型LED巷道燈功率12WLED防爆燈
產(chǎn)品特性 1、鑄鋁合金外殼，壓鑄成型，表面噴塑，結(jié)構(gòu)輕巧、美觀大方； 2、采用 LED 作為光源，防眩光、光效高、壽命長(zhǎng)、免維護(hù)； 3、優(yōu)良的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和的表面處理工藝，防水、防塵，確保燈具在各種惡劣的環(huán)境中可靠工作； 4、重量輕、體積小、安裝簡(jiǎn)單方便。 ﹡適用范圍 1、煤礦井下巷道、硐室等有甲烷場(chǎng)所；

1.殼體采用高強(qiáng)度合金鋁一次性壓鑄成型，表面經(jīng)高速拋丸清理后高壓靜電噴塑。外殼結(jié)構(gòu)緊湊合理、材質(zhì)密度高強(qiáng)度好、 防爆性能優(yōu)良，表面塑粉附著力強(qiáng)具有良好的防腐能力，表面光潔，美觀大方；
2.燈罩材質(zhì)采用鋼化玻璃，透光性好，抗高能量沖擊，且為防眩光設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)光學(xué)二次設(shè)計(jì)并得到了實(shí)際測(cè)試的驗(yàn)證；
3.本系列產(chǎn)品增加了遙控控制系統(tǒng)，為客戶帶來(lái)更加便捷的操作。
4.燈具為一體式結(jié)構(gòu)，但光源腔、接線腔分別獨(dú)立，安裝維護(hù)方便，電氣性能可靠；
5.反光罩材質(zhì)為優(yōu)質(zhì)鋁板，其反光設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)了專業(yè)光學(xué)軟件的二次配光設(shè)計(jì)，且通過(guò)了實(shí)際測(cè)試的驗(yàn)證，提高了燈具的使用率；
6.采用密封結(jié)構(gòu)，保證了較強(qiáng)的防水、防塵能力；
7.鋼管布線。

在中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程中，早期產(chǎn)品主要以普通亮度為主，生產(chǎn)廠商也只有南昌欣磊等少數(shù)幾家。進(jìn)入2003年后，以廈門三安、大連路美為代表的幾家芯片生產(chǎn)企業(yè)陸續(xù)成立。針對(duì)芯片市場(chǎng)的需求，這些生產(chǎn)企業(yè)紛紛把產(chǎn)品重點(diǎn)集中在高亮度芯片，這直接帶動(dòng)了中國(guó)高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)。一時(shí)間，中國(guó)掀起了LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新高潮，高亮度芯片成為中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。2006年中國(guó)LED芯片產(chǎn)量達(dá)到309.3億個(gè)，產(chǎn)值達(dá)到11.9億元。  

對(duì)于高亮度芯片來(lái)說(shuō)，2003年至今可稱為其高速發(fā)展階段。特別是隨著廈門三安、大連路美等一批高亮度芯片生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能釋放，國(guó)內(nèi)高亮度芯片產(chǎn)量出現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)，在經(jīng)歷了2003年-2005年產(chǎn)量增長(zhǎng)率過(guò)*的快速增*后，2006年高亮度芯片產(chǎn)量繼續(xù)保持過(guò)*的增長(zhǎng)速度，增長(zhǎng)率達(dá)到101.4%，芯片產(chǎn)值增長(zhǎng)率也達(dá)到45.0%。