上海壹僑貿易有限公司是中國工業控制自動化領域的服務貿易商，專業從事各種國外工控自動化產品的進口貿易。主要經營歐洲各國的高精密編碼器、傳感器、儀器儀表、閥門、泵、電機以及各類自動化產品。公司發展目標是成為國內*的歐洲自動化儀器儀表，備品備件供應商。我們直接與歐洲廠家或者廠家代理商，提供*原裝*，真正做到讓客戶滿意，采購放心。
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產品范圍：
德國Hilscher PC板卡、Hilscher模塊、Hilscher ASIC芯片、Hilscher、Hilscher網關、Hilscher控制器?
德國Hilscher模塊
品牌介紹：
德國Hilscher由Hans-Jürgen Hilscher于1986年創建，總部位于德國。作為的工業通訊產品與技術供應商，Hilscher提供各種主流現場總線和工業以太網技術的工程應用與產品開發解決方案。公司產品—面向各種現場總線和工業以太網技術。
hilscher CIFX50-RE/1250_100
hilscher communication card CIF50 BSL-PB
hilscher NT100-RE-RS HILSCHER AS1151BL1300 1712.100
hilscher KOMUNBG 1251.100/+ML
hilscher CIFX 50 C0
hilscher CIFX 70E-DP/+ML
hilscher CIFX 90-DPF/+ML
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH CIF 50-DPS(1050.420)
hilscher NT 100-RE-DN/+ML
hilscher COM-CN-DPM (Kursziel ?195)
hilscher 60207PC-CIF50-DPS,
hilscher NXHX 51-ETM
hilscher NXPCA-PCI
hilscher CIFX 50-RE/RTEM
hilscher COM-CA-DNS
hilscher COM-CN-DPM
hilscher NT 50-RS-EN
HILSCHER COM-CA-DNS
Hilscher NL50-MPI
Hilscher CIF30-DNM
Hilscher CIF 30-DPS
HILSCHER CNY 1,050,400.00??CIF 50-PB COMMUNICATION INTERFACE
HILSCHER NETWORK CARD|CIF50-PB
Hilscher CIF50-DNM
hilscher NT50-DP-EN
HILSCHER 1050.400 CIF 50-PB, Communication Interface PCI PROFIBUS-DP/FMS-Maste
Hilscher NL-50MPI
hilscher NT 100-RE-CC+ML
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH CIF50-DPS
Hilscher NT30-DPS
Hilscher NANL-B500E-RE
HILSCHER 1250.100 CIFX 50-RE
Hilscher NT 100-DN-DP/+ML
Hilscher NT 100-DN-DP
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NT-50-CO-RS
Hilscher CAB-SRV-MD8
HILSCHER CIF50-DPS
HILSCHER |INTERFACEBOARD|CIFX50E-DP 1251.41
Hilscher NL50-MPI
Hilscher NT 100-DP-CO,PROFIBUS turn CANopen gateway
hilscher NT50-DP-RS
Hilscher Gesellschaft CIF50-DPS
Hilscher CIFX50-RE+DRCV PCI inc.CIF-DRV/E
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NT 50-MPI
Hilscher module type:NT50-DP-RS 1758.100 FW license SN:21582
HILSCHER CIF50-DNM,IPC,PCI,DeviceNet Scanner
Hilscher 1701.430 NL 50-MPI
Hilscher CIF50-DPS L0431001
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NL50-MPI
Hilscher NL50-MOI,8MB 24V
Hilscher Gesellschaft fuer Systemautomation GmbH NL-50 MPI
hilscher CIF 50-DPS
hilscher CIF 50-PB
hilscher NL 50-MPI NR.1701.430
hilscher NT50-DP-EN
hilscher NANL-B500E-RE
hilscher NT-50-CO-RS
hilscher 1251.100/+ML
hilscher NT50-DP-EN
hilscher NT 50-RS-EN
hilscher NT 100-DN-DP/+ML
hilscher NT 50-CO-RS
hilscher NT 50-DP-RS
hilscher 1758.110 NT 50-DP-EN
hilscher CIF 50-PB Nr.1050.400
hilscher CIF50-DPS L0431001
hilscher REAL-TIME-ETHERNET-KIT B500G Nr.7320.120
hilscher Masterlizenz
hilscher NET-100-RE-DN/+ML
hilscher CIF50-DPS
hilscher CIFX 50-DP
hilscher CIFX 50E-DP/+ML
hilscher NT-50-CO-RS
hilscher CIF 50-PB
hilscher 1250.1
hilscher 1251.41
hilscher CIFX50E-RE
hilscher NL51N-DPL
hilscher CIF 50-DPS
hilscher NXLIC MASTER for CIFX 50E-DP NR:8211.000
hilscher NL 50-MPI
hilscher NT50-CO-EN
hilscher 1251.100/+ML
hilscher NT 50-RS-EN
hilscher NT50-DP-EN
hilscher NANL-B500E-RE
hilscher adapter for NET-100-RE-DN/+ML
hilscher NL50-MPI
hilscher 1757.11
hilscher Hilscher PN/DeviceNet（NET-100-RE-DN/+ML）
hilscher NT50-DN-EN
hilscher NT100-DP-RS/+ML
hilscher CIF-50-DPS
hilscher NT100-DP-CO
hilscher 1712.180/+ML
hilscher NT 100-RE-DP/+IP
hilscher net gate NT 100-RE-EN
hilscher PLAT NJ 100EN-DP/DPS-B.-NR. 1625-400DPS--FA. HILSCHER
hilscher Network controller for fieldbus and Real-Time Ethernet slaves; 2232.001 netX 52
hilscher NT100-DP-CO/+ML DP Communication module
hilscher 1712.180/+ML NT 100-RE-DP/+ML netTAP 100 Real-Time-Ethernet - PROFIBUS-DP
hilscher CIF 50-DNM
hilscher NT50-DP-RS/EKLM
hilscher BOES05-DNM-EN
hilscher CIFX 50-RE
hilscher NT100-RE-DN/ML
hilscher NT100-RE-DP/+MLprofibus
hilscher NT50-RS-EN
hilscher NT50-DP-RS
hilscher NL 50-MPI 1701.430
hilscher CIF50-PB P1505-00-006
hilscher MEMORY CARD CFAST 32GB SLC(AF32GCSI-OEM) P1505-00-010
hilscher CIF50-DPS L0326001
hilscher NL-50-MPI
hilscher CIFX50E-DP/+ML
hilscher GATEWAY PROFIBUS DP TO ETHERNET NT 50-DP-EN
hilscher NT 100-DN-DP/+ML
hilscher NT100-RE-RS
hilscher REAL-TIME-ETHERNET-KIT B500G
hilscher 1718.18 NT 100-DP-DP
hilscher 1719.003
hilscher CIFX50E-CC
hilscher CIF 50-DPS / PCI
hilscher NT50-DN-RS
hilscher CIFX 50-DP – 1250.410
hilscher CIF 30-PB
hilscher NT 50-DP-RS
hilscher KOMUNBG CIF50-DPS NR.1050.420-HILSCHER
hilscher 1251.100 CIFX50E-RE
hilscher L0416001
hilscher NT100-RE-EN
hilscher NT 100-RE-DP/+ML 1712.180
hilscher NT100-RE-DN/+ML
hilscher NT 50-DN-EN
hilscher NL50-MPI 1701.430
hilscher CIF50-DNM,IPC,PCI,DeviceNet Scanner
hilscher KOMUNBGCIFX50EDP/+MLHILSCHER
hilscher KOMUNBG CIFX50E-DP/+ML
hilscher NIOT-E-TPI51-FE
hilscher NIOT-E-TIB100-GB
hilscher NIOT-E-TIJCX-GB
hilscher CIFX 70E
hilscher CIFX 104C
hilscher CIFX 90E
hilscher CAB-AIFX
hilscher NHST-T100
hilscher SD-CARD（ 1719.003）
hilscher COMX 100CA
hilscher COMX 51CN
hilscher COMX 51CA
hilscher NJ 100EN
hilscher NJ 51D
hilscher NJEB-D
hilscher NJEB-E
hilscher NIC 50-RE/NHS
hilscher NIC 50-DPS
hilscher NIC 50-COS
hilscher NIC 10-CCS
hilscher NIC 50-DNS
hilscher NIC 52-REFO/PNS
hilscher NICEB-REFO
hilscher NICEB-CONKIT（1541.001）
hilscher NRPLFW
hilscher NL 50-MPI
hilscher NL 51N-DPL
hilscher NT 100-CO
hilscher NTCAB-SPLT（1719.002）
hilscher NANL-B500G
hilscher NSCP-C100-RE
hilscher NXHX 500-ETM
hilscher NXHX 90-JTAG
hilscher NXIO 100-RE（2520.100）
模塊給二、三線制變送器提供隔離的電源電壓，將變送器產生的直流電壓或電流信號，經本隔離器轉換成所需的輸出信號至控制系統。可以與單元組合儀表及DCS、PLC等系統配套使用，給予現場一次儀表提供電源、信號隔離、信號轉換、信號分配、信 號處理等，從而提高工業生產過程自動控制系統的抗*力，保證系統的穩定性和可靠性。可帶液晶顯示，通過紅外輕觸按鍵切換顯示不同通道的參數，顯示實時測量值、理論輸出值、單位及通道號。
模塊；塊（module；block） 拼音：【mó kuài】模塊
（一）在程序設計中，為完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由編譯程序、裝配程序等處理的獨立程序單位；或指大型軟件系統的一部分。
模塊有各種類型，如單元操作模塊（換熱器、精餾塔、壓縮機等）、計算方法模塊（加速收斂算法、化算法等）、物理化學性質模塊（汽液相平衡計算、熱焓計算等）等。
（二）可以組合和變換的標準單元硬件。
模塊,又稱構件,是能夠單獨命名并獨立地完成一定功能的程序語句的集合（即程序代碼和數據結構的集合體）。它具有兩個基本的特征：外部特征和內部特征。外部特征是指模塊跟外部環境的接口（即其他模塊或程序調用該模塊的方式，包括有輸入輸出參數、引用的全局變量）和模塊的功能；內部特征是指模塊的內部環境具有的特點（即該模塊的局部數據和程序代碼）。
（三）電路中將分立元件組成的電路重新塑封稱為模塊,如電源模塊.他和IC本質上沒什么區別.只是一般模塊適用于大功率電路,是半集成電路而且內面可能含有IC,而IC剛好是全集成電路.
（四） 在韋氏英文的詞典里，“模塊”一詞的第1條解釋是“家具或建筑物里的一個可重用的標準單元”！
（五）在易語言中文編程軟件中的一種文件組織形式，主要是將使用頻率較高的代碼組織到一起，編譯后形成模塊文件（擴展名為ec），其他程序編寫中可以導入并且調用現成模塊中的子程序，節約開發時間，減少重復代碼，便于協作開發。
集成電路（英語：integrated circuit, IC）、或稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。[
晶體管發明并大量生產之后，各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化IC 代替了設計使用離散晶體管。
IC 對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。
*個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。
根據一個芯片上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：
小規模集成電路
SSI 英文全名為 Small Scale Integration, 邏輯門10個以下 或 晶體管 100個以下。
中規模集成電路
MSI 英文全名為 Medium Scale Integration, 邏輯門11~100個 或 晶體管 101~1k個。
大規模集成電路
LSI 英文全名為 Large Scale Integration, 邏輯門101~1k個 或 晶體管 1,001~10k個。
超大規模集成電路
VLSI 英文全名為 Very large scale integration, 邏輯門1,001~10k個 或 晶體管 10,001~100k個。
甚大規模集成電路
ULSI 英文全名為 Ultra Large Scale Integration, 邏輯門10,001~1M個 或 晶體管 100,001~10M個。
GLSI 英文全名為 Giga Scale Integration, 邏輯門1,000,001個以上 或 晶體管10,000,001個以上。
而根據處理信號的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路、和兼具模擬與數字的混合信號集成電路。
的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到到數字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
這些年來，IC 持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體技術路線圖（ITRS）中有很好的描述。
越來越多的電路以集成芯片的方式出現在設計師手里，使電子電路的開發趨向于小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路。
從1930年始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的William Shockley認為是固態真空管的可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被系統的研究。今天，盡管元素中期表的一些III-V價化合物如砷化鎵應用于特殊用途如：發光二極管，激光，太陽能電池和速集成電路，單晶硅成為集成電路主流的基層。創造無缺陷晶體的方法用去了數十年的時間。
半導體IC制程，包括以下步驟，并重復使用：
黃光(微影)
蝕刻
薄膜
擴散
CMP
使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴散、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術制成導線，如此便完成芯片制作。因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁制程和銅制程。
IC 由很多重疊的層組成，每層由圖像技術定義，通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層（成為擴散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構成。
在一個自排列（CMOS）過程中，所有門層（多晶硅或金屬）穿過擴散層的地方形成晶體管。
電阻結構，電阻結構的長寬比，結合表面電阻系數，決定電阻。
電容結構，由于尺寸限制，在IC上只能產生很小的電容。
更為少見的電感結構，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。
因為CMOS設備只引導電流在邏輯門之間轉換，CMOS設備比雙級組件消耗的電流少很多。
早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝（dual in-line package, DIP），開始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，后導致插針網格數組和leadless chip carrier（LCC）的出現。
隨機存取存儲器（random access memory）是較常見類型的集成電路，所以密度的設備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。盡管結構非常復雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層，因為他們太大了。高頻光子（通常是紫外線）被用來創造每層的圖案。因為每個特征都非常小，對于一個正在調試制造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。
（1）指令寄存器用來存放正在執行的指令。指令分成兩部分：操作碼和地址碼。操作碼用來指示指令的操作性質，如加法、減法等；地址碼給出本條指令的操作數地址或形成操作數地址的有關信息(這時通過地址形成電路來形成操作數地址)。有一種指令稱為轉移指令，它用來改變指令的正常執行順序，這種指令的地址碼部分給出的是要轉去執行的指令的地址。
指令寄存器：用以保存當前執行或即將執行的指令的一種寄存器。指令內包含有確定操作類型的操作碼和指出操作數來源或去向的地址。指令長度隨不同計算機而異，指令寄存器的長度也隨之而異。計算機的所有操作都是通過分析存放在指令寄存器中的指令后再執行的。指令寄存器的輸人端接收來自存儲器的指令，指令寄存器的輸出端分為兩部分。操作碼部分送到譯碼電路進行分析，指出本指令該執行何種類型的操作;地址部分送到地址加法器生成有效地址后再送到存儲器，作為取數或存數的地址。存儲
器可以指主存、高速緩存或寄存器棧等用來保存當前正在執行的一條指令。當執行一條指令時，先把它從內存取到數據寄存器（DR）中，然后再傳送至IR。指令劃分為操作碼和地址碼字段，由二進制數字組成。為了執行任何給定的指令，必須對操作碼進行測試，以便識別所要求的操作。指令譯碼器就是做這項工作的。指令寄存器中操作碼字段的輸出就是指令譯碼器的輸入。操作碼一經譯碼后，即可向操作控制器發出具體操作的特定信號。
生物芯片技術是一項綜合性的*，它涉及生物、化學、醫學、精密加工、光學、微電子技術，信息等領域，是一個學科交叉性很強的研究項目。雖然生物芯片的研究已有了巨大的發展，但一些相關技術如檢測技術的發展制約了生物芯片技術的進一步發展.這是因為隨著芯片集成度的提高，所用反應物量的減少，其產生的信號也越來越微弱，因而，對高精度檢測器的要求迫在眉睫。此外，微加工技術、芯片的封裝和保存等也是在生物芯片的研發中應注重的方面.經過近十多年的不懈努力，生物芯片技術已開始從不成熟逐步走向成熟，并已開始給生命科學研究的許多領域開始帶來沖擊甚至是革命。2013年1月Nature Genetics出了一期關于微陣列芯片技術的增刊，全面介紹了該技術的發展狀況及幾個主要應用領域，如重復測序和突變檢測、基因表達分析、新藥開發、生物信息學、群體遺傳學研究等.由此我們可以看出微陣列芯片技術的重要性。對于生物芯片而言，微陣列芯片才只是其中一種檢測芯片，與其并級的還有其他多種具有不同功能的芯片.單是其中一種技術就有如此重大的影響力，對生物芯片技術來說，它所能帶來的重大意義和深遠影響將是不可估量的。從樣品的制備、化學反應到檢測這三部分的分部集成已實現，全集成已初見端倪.到21世紀生物芯片市場的銷售將達百億美元以上，所以世界各國的公司、研究機構都在積極地進行研究、申請、開發新產品，爭取早日登陸市場。較早涉足該領域的以美國為首的英、加、荷、德、日等幾個國家已經取得了令人眩目的成就.面對這樣的情況，我國應及早投入一定的財力、人力和物力，爭取在該領域中占有一席之地，避免出現在很多高技術產業中那樣技術幾乎全被外國人壟斷的局面。爭取在基因和蛋白質表達芯片，微縮芯片實驗室和超高通量藥物篩選等方面有自己獨到的創新和作為.
德國HILSCHER COMX 51CA
德國HILSCHER COMX 51CA
