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半導體行業超純水設備由預處理系統、超濾系統、軟化系統、反滲透裝置、EDI系統、Huncotte系統、終端供水系統等組成:
1、預處理系統。原水增壓泵出口至多介質進水管路采用UPVC材質,高壓部分適用304不銹鋼材質。
2、超濾系統。據原水水質、回收率及產水量等因素確定膜組件的組合方式。
3、軟化系統。軟化器采用自動閥進行控制,同時也可根據需要切換到手動。
4、反滲透裝置。反滲透裝置壓力容器的數量、排列方式及運行壓力由供方根據根據實際原水水質報告計算確定。
5、EDI系統。EDI裝置的設置為兩個系列,每列都能單獨運行,也可同時運行。
6、Huncotte系統。Huncotte系統選用核子級樹脂,通過*的靶向離子交換樹脂,能夠有效控制系統出水的硼離子含量,硼離子含量通過IPC-MS檢測,硼離子出水≤0.005μg/L遠遠小于ASTM-D5127-13標準中E1.3中要求硼離子≤0.05μg/L。
7、終端供水系統。終端供水泵能夠實現不降壓設備切換,可選擇恒壓、恒流控制方式。
半導體行業超純水設備具有平面布置合理高效,超純水供回水管路上設置電導率及流量計,供回水管路上的流量計需能顯示累計流量和瞬時流量,超純水系統需滿足24小時連續生產要求等優勢。