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北京陽光華信電子科技有限公司
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概述ZGD-Ⅰ-3(TY)型低電阻接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導電性、穩定性較好的非金屬礦物和電解物質組成，可用作建筑物(構筑物)防雷接地、防靜電接地、交流工作接地、直流工作接地、安全保護接地以及其它目的接地體
概述
ZGD-Ⅰ-3(TY)型低電阻接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導電性、穩定性較好的非金屬礦物和電解物質組成，可用作建筑物(構筑物)防雷接地、防靜電接地、交流工作接地、直流工作接地、安全保護接地以及其它目的接地體。
執行標準
GB/T21698-2008 復合接地體技術條件
Q/-9?6-2011四川中光防雷科技股份有限公司企業接地體標準
| 外形尺寸(mm) | Ф260×1000 |
| 室溫下電阻率(Ω·m) | ≤1.0 |
| 工頻接地電阻a（Ω） | 4 |
| 工頻接地電阻等效式Rj | ≈0.11ρ |
| 質量(kg) | 55 |
| a 土壤電阻率ρ取成都地區典型值40Ω·m | |
外型結構
ZGD-Ⅰ-3(TY)型低電阻接地模塊由低電阻材料與芯壓制而成，并配螺栓、螺母、平墊、彈墊，用以與水平接地、引下線連接。如圖所示：
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