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北京華環(huán)電子股份有限公司
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更新時間：2022-06-30 12:41:46瀏覽次數(shù)：259次
聯(lián)系我時，請告知來自 智慧城市網(wǎng)產(chǎn)品概述H9MO-LMXE.V8E設(shè)備是華環(huán)電子開發(fā)的分組/SDH雙平面匯聚接入設(shè)備，采用分組/SDH雙總線和分組/SDH雙核心的雙平面設(shè)計，支持雙平面同時工作
產(chǎn)品概述
H9MO-LMXE.V8E設(shè)備是華環(huán)電子開發(fā)的分組/SDH雙平面匯聚接入設(shè)備，采用分組/SDH雙總線和分組/SDH雙核心的雙平面設(shè)計，支持雙平面同時工作；支持雙上行，可以同時與MSTP承載網(wǎng)和分組承載網(wǎng)對接，實現(xiàn)承載網(wǎng)設(shè)備端口擴展、支路業(yè)務匯聚、業(yè)務傳輸通道轉(zhuǎn)換、業(yè)務在分組/SDH平面間調(diào)度等功能；支持多種支路接口，可以對接SDH光端機、PDH光端機、CPE型PTN、接入型IPRAN、智能光收、光纖收發(fā)器等多種終端設(shè)備；實現(xiàn)根據(jù)用戶等級靈活選擇不同的接入終端和承載網(wǎng)，支持分組/MSTP雙承載網(wǎng)業(yè)務匯聚，實現(xiàn)分組/MSTP雙承載網(wǎng)互補。H9MO-LMXE.V8E型分組/SDH雙平面匯聚接入設(shè)備因其雙平面、雙上聯(lián)、多種支路接口、端口密度高等特點，大大提高了單臺設(shè)備接入?yún)R聚效率。
功能特性
高容量、口密度
? 支持96×96VC4或2520×2520VC12的SDH全交叉；
? 支持32G的分組交換容量；
? SDH支持STM-16接口上聯(lián)；
? 分組支持10G接口上聯(lián)。
雙平面雙核心，雙網(wǎng)兼容，應用靈活
? 分組+SDH雙總線，分組交換+SDH交叉雙核心，雙平面間業(yè)務任意調(diào)度；
? SDH平面支持STM-1/STM-4/STM-16上聯(lián)，支持STM-1平滑升級到STM-4；
? 分組平面支持GE/10G上聯(lián)。
多種支路接口，接入方式選擇更靈活
? 支持多種支路接口：STM-1光接口、STM-4光接口、PDH光接口、FE光/電接口、GE光/電接口、E3/DS3電接口、E1電接口、V.35電接口、HDSL電接口；
? 支持多種遠端：SDH光端機、PDH光端機、CPE型PTN、接入型IPRAN、光纖收發(fā)器、協(xié)議轉(zhuǎn)換器等；
? 以太網(wǎng)業(yè)務支持多種方式封裝：EoS/EoP通道封裝（標準GFP封裝協(xié)議、支持LCAS功能）、VLAN標簽封裝、MPLS標簽封裝；
? TDM業(yè)務支持多種方式封裝：SDH平面虛容器映射，分組平面PWE3仿真。
關(guān)鍵單元備份設(shè)計，電信級的保護機制，網(wǎng)絡更可靠
? 支持分組交換單元、SDH交叉單元、電源單元采用1+1備份配置；
? 支持分組上聯(lián)板間/端口間、SDH上聯(lián)板間/端口間、分組支路板間/端口間、SDH支路板間/端口間采用1+1備份配置；
? 支持符合ITU-T G.8031/ ITU-T G.8131標準的線性保護；
? 支持符合ITU-T G.8032/ ITU-T G.8132標準的環(huán)網(wǎng)保護；
? 支持PW 1:1保護；
? 支持LSP 1:1保護；
? 支持基于LACP協(xié)議的鏈路聚合保護；
? 支持基于SNCP協(xié)議的SDH保護；
? 支持SDH時鐘的1+1保護。
完善的運維管理能力
? 支持符合IEEE 802.3ah標準的EFM OAM協(xié)議；
? 支持符合IEEE 802.1ag/ITU-T Y.1731/ ITU-TG.8113.1標準的CFM OAM協(xié)議；
? 支持基于SNMP協(xié)議的統(tǒng)一網(wǎng)管；
? 支持內(nèi)嵌DCN、SDH DCC、E1 DCC、TS-1000 OAM、以太網(wǎng)帶內(nèi)等多種網(wǎng)管通道；
? 支持內(nèi)嵌E1誤碼儀，支持遠端設(shè)備掉電/斷纖告警，支持以太網(wǎng)環(huán)回檢測。
技術(shù)參數(shù)
可選板卡說明 | |
分組交換盤 | CE分組交換盤 |
PTN分組交換盤 | |
IPRAN分組交換盤 | |
分組接口盤 | 10G分組接口盤 |
GE分組接口盤 | |
100M分組光接口盤 | |
SDH交叉上聯(lián)盤 | SDH交叉盤 |
SDH交叉STM-16上聯(lián)一體盤 | |
SDH交叉STM-4上聯(lián)一體盤 | |
SDH交叉STM-1上聯(lián)一體盤 | |
SDH支路盤 | STM-4支路接口盤 |
STM-1支路接口盤 | |
EoS轉(zhuǎn)換盤 | 通道型FE接口盤 |
通道型FX接口盤 | |
匯聚型GE接口盤 | |
匯聚型轉(zhuǎn)換盤 | |
EoP轉(zhuǎn)換盤 | 通道型FE接口盤 |
通道型FX接口盤 | |
匯聚型GE接口盤 | |
匯聚型轉(zhuǎn)換盤 | |
PWE3仿真盤 | E1接口落地型 |
雙總線轉(zhuǎn)換型 | |
PDH支路盤 | |
E1接口盤 | |
E3/DS3接口盤 | |
V.35接口盤 | |
HDSL接口盤 | EoP傳輸通道型 |
分組總線匯聚型 | |
公務/開銷/外時鐘接口盤 | |
網(wǎng)管盤 | |
電源盤 | 直流-48V電源盤 |
交流220V電源盤 | |
基本信息 | ||
工作環(huán)境 | 環(huán)境溫度 | -10℃～50℃ |
相對濕度 | 0～90%（非凝結(jié)） | |
電源要求 | 輸入電壓 | 直流：-36V～-72V 交流：165V～265V |
整機功耗 | 典型應用：≤85W 特殊應用：≤160W | |
物理參數(shù) | 機箱尺寸 | 寬×深×高：480mm×280mm×130mm （帶掛耳） |
設(shè)備質(zhì)量 | ≤12Kg（滿配） | |
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