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蘇州中科科美科技有限公司
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該設備用于通過磁控濺射法沉積非金屬薄膜與金屬薄膜，用戶可以根據工藝的需要選擇單靶獨立工作、四靶輪流工作或四靶任意組合共濺等工作模式。該設備由主腔室和預備室兩個真空室組成。主腔室用于鍍制薄膜，完成用戶主要鍍膜工藝過程。預備室通過高真空插板閥與主腔室相連，可以用于鍍膜前基片與鍍膜后薄膜的等離子清洗，并可以在不破壞主腔室真空的條件下更換基片。
應用領域
該設備用于通過磁控濺射法沉積非金屬薄膜與金屬薄膜，用戶可以根據工藝的需要選擇單靶獨立工作、四靶輪流工作或四靶任意組合共濺等工作模式。
該設備由主腔室和預備室兩個真空室組成。主腔室用于鍍制薄膜，完成用戶主要鍍膜工藝過程。
預備室通過高真空插板閥與主腔室相連，可以用于鍍膜前基片與鍍膜后薄膜的等離子清洗，并可以在不破壞主腔室真空的條件下更換基片。
設備描述
鍍膜室：
1. 有效尺寸約￠550×500，極限真空：5×10-5Pa；
2.腔體具有自加熱烘烤除氣功能；
4.基片尺寸“4吋。可實現旋轉、升降；
5. 加熱溫度600℃，控溫精度±1度；
預備室：
1. 有效尺寸約￠300×350；極限真空：5×10-4Pa；
2. 腔體具有自加熱烘烤除氣功能；
3. 對基片射頻濺射清洗功能；
4. 配置基片庫，可一次裝卡4片基片；
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