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無錫芯感智半導體有限公司
產品特點 測量范圍-100kPa~0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
應用領域:
電子、、制氧機、監護儀、霧化器等醫療保健領域
負壓測量、壓力儀表、氣動元件等領域
產品概述:
如需詳細資料,請聯系我司業務人員。
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