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無錫芯感智半導(dǎo)體有限公司

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GZP191型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型標(biāo)準(zhǔn)模擬輸出信號(hào)溫度補(bǔ)償氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)可定制各種壓力量程及輸出
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-12 在線留言
GZP183型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-11 在線留言
GZP182型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術(shù)絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-10 在線留言
GZP181型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-09 在線留言
GZP180型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-08 在線留言
GZP170型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導(dǎo)電性的氣體或液體
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-07 在線留言
GZP168 型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術(shù) 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-06 在線留言
GZP166 型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-05 在線留言
GZP165 型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-04 在線留言
GZP163型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-03 在線留言
GZP162型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型側(cè)氣嘴，氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-10-02 在線留言
GZP161型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-30 在線留言
GZP160型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-29 在線留言
GZP151型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-28 在線留言
GZP150型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓或負(fù)壓測(cè)量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-27 在線留言
GZP133型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-26 在線留言
GZP132型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術(shù)絕壓型小尺寸陶瓷基板加金屬蓋板結(jié)構(gòu)、可防水防油
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-25 在線留言
GZP131型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術(shù)絕壓型適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-24 在線留言
GZP130 型壓阻式壓力傳感器芯片

詳細(xì)摘要：產(chǎn)品特點(diǎn)測(cè)量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：更新時(shí)間：2022-09-23 在線留言