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更新時間:2022-09-25 14:02:43瀏覽次數(shù):323次
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原位薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)(kSA MOS Film Stress Measurement System),又名原位薄膜應(yīng)力計或原位薄膜應(yīng)力儀!
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采用非接觸激光MOS技術(shù);不但可以精確的對樣品表面應(yīng)力分布進行統(tǒng)計分析,而且還可以進行樣品表面二維應(yīng)力、曲率成像分析;客戶可自行定義選擇使用任意一個或者一組激光點進行測量;并且這種設(shè)計始終保證所有陣列的激光光點始終在同一頻率運動或掃描,從而有效的避免了外界振動對測試結(jié)果的影響;同時提高了測試的分辨率;適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應(yīng)力分析;
典型用戶:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大學,中國計量等、半導(dǎo)體制和微電子造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用;
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薄膜應(yīng)力儀(kSA MOS 薄膜應(yīng)力測量儀):為獨立測量系統(tǒng),同樣采用多光束MOS技術(shù),詳細信息請與我們聯(lián)系。
設(shè)備名稱:
原位薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng),原位薄膜應(yīng)力測試儀,原位薄膜應(yīng)力計,薄膜應(yīng)力儀,kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System;
主要特點:
1.MOS 多光束傳感器技術(shù);
2.單Port(樣品正上方)和雙Port(對稱窗口)系統(tǒng)設(shè)計;
3.適合MOCVD, MBE, Sputter,PLD、蒸収系統(tǒng)等各種真空薄膜沉積系統(tǒng)以及熱處理設(shè)備等;
4.薄膜應(yīng)力各向異性測試和分析功能;
5.生長速率和薄膜厚度測量;(選件)
6.光學常數(shù)n&k 測量;(選件)
7.多基片測量功能;(選件)
8.基片旋轉(zhuǎn)追蹤測量功能;(選件)
9.實時光學反饋控制技術(shù),系統(tǒng)安裝時可設(shè)置多個測試點;
10.專業(yè)設(shè)計免除了測量丌受真空系統(tǒng)振動影響;
測試功能:
1. 實時原位薄膜應(yīng)力測量
2.實時原位薄膜曲率測量
3.實時原位應(yīng)力*薄膜厚度曲線測量
4.實時原位薄膜生長全過程應(yīng)力監(jiān)控等
實際應(yīng)用:
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