sop封裝高低溫檢測設備用于測試和試驗確定電工、電子、電器及其它工業產品、材料進行恒溫、恒濕、高低溫交變濕熱或恒定濕熱試驗各種樣品在人為的溫度環境下使用、擺設、貯存的參數及性能。適合LED、光電、電器、通訊、電子、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、建材、醫療、航天等制品檢測質量或研發之用。

sop封裝高低溫檢測設備技術參數：

溫度范圍：A：0℃→+150℃；B：-20℃→+150℃；C：-40℃→+150℃；D：-70℃→+150℃

溫度波動度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃

外壁材料：雙面鍍鋅鋼板，表面噴塑處理

內壁材料：不銹鋼板 SUS304

保溫材料：硬質聚氨酯泡沫

升溫速率 平均3℃/ min

降溫速率 平均0.7～1℃/ min

滿足標準：GB/T 2423.34-2012 環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗ZAD:溫度濕度組合循環試驗；GB/T5170.2-2008 電工電子產品環境試驗設備檢驗方法 溫度試驗設備；GB/T2423.2-2008電工電子產品基本環境試驗規程 試驗B：高溫試驗方法；

加熱器：鎳鉻合金電熱絲式加熱器

加熱器控制方式：無觸點等周期脈沖調寬，SSR（固態繼電器）

控制器：韓國“TEMI" South Korea“TEMI"

壓縮機：法國“泰康"牌

冷卻系統：風冷式/單段壓縮機(-20℃) ，風、水冷式/雙段壓縮機(-40℃~-70℃)

保護裝置：無熔絲開關、壓縮機過載保護開關、冷媒高低壓保護開關、超濕度超溫保護開關、保險絲、故障警告系統

配件：記錄器(選購)、觀視窗、50mm測試孔、PL箱內燈、隔板、干濕球紗布