東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
晶圓撕膜機WKM手動版規(guī)格書
一、產(chǎn)品概述
本機為自行研制的手動撕膜機(型號為 FHX 系列),尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司
(可定制),晶圓、 LED 撕膜使用。本機主要特點:
? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定;
? 可把 3"~12" 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。
? 操作簡單,易懂易會;
? 本機外表美觀、堅固可靠、性能、價格實惠,能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。晶圓撕膜機FHX手動版規(guī)格書LED 撕膜使用
1- 工作臺盤
2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開關(guān) : 按下吸附臺盤晶片使其牢固;按下開關(guān),開關(guān)上紅燈長亮,此時真空功能開啟。再按一次,開關(guān)上紅燈熄滅,真空功能關(guān)閉;
5- 溫控器:打開此開關(guān)可把機器的臺盤加熱,按下開關(guān),開關(guān)上綠燈長亮,此時加熱功能開啟。再按一次,開關(guān)上綠燈熄滅,加熱功能關(guān)閉;
6- 離子風(fēng)扇 : 去靜電
7- 精密調(diào)壓閥:***調(diào)節(jié)氣壓大小
8- AC 插頭:接電插口
9- 電源開關(guān):按下“○"關(guān)閉電源,按下“-"開啟電源
10- 進(jìn)氣接口:接氣接口
成品展示:
晶圓貼膜機結(jié)構(gòu),單晶圓貼膜機減薄,真空吸盤,穩(wěn)固覆膜!
1.適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。
2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。
3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺盤設(shè)計可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。
4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計。
5.配備圓周刀和橫切刀。
6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。
7.體積小,桌面擺放型。
手動貼膜機型號WM6適用于6"晶圓 WM8適用于8"晶圓 WM12適用于12"晶圓
會省膜手動貼膜機:
特別設(shè)計的省膜結(jié)構(gòu),讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機,比普通手動貼膜機可節(jié)約15%左右,大大降低了客戶的貼膜***;在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時,***節(jié)省的效果會更***。
適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(選配): 微孔設(shè)計的貼膜臺盤加上***的氣路設(shè)計和彈力支持結(jié)構(gòu),可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷;此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力,且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞,很大限度地降低破片機率。
Wafer:晶圓剝膜機,劃片 研磨FHX-MTS通用版
Wafer:晶圓剝膜機,劃片 研磨FHX-MTS通用版